[發(fā)明專利]電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置及測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310731529.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103760486B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳皎;田磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)合汽車電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 王江富

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置，包括計(jì)算機(jī)、激勵(lì)單元、負(fù)載單元、測(cè)量單元；計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)有測(cè)試軟件，與電路板上的微控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)通信；計(jì)算機(jī)與激勵(lì)單元、負(fù)載單元、測(cè)量單元之間通過(guò)通訊協(xié)議總線通信；計(jì)算機(jī)控制激勵(lì)單元產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)；控制負(fù)載單元為電路板上的特殊芯片提供相應(yīng)的負(fù)載；控制測(cè)量單元對(duì)電路板上的特殊芯片進(jìn)行測(cè)量，并對(duì)測(cè)量單元反饋的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行判斷處理；將測(cè)試軟件及特殊芯片的配置信息下載到電路板上的微控制器中，通過(guò)測(cè)試軟件間接控制特殊芯片進(jìn)行功能測(cè)試。本發(fā)明的功能測(cè)試裝置，便于對(duì)電路板上進(jìn)行配置才能正常工作的特殊芯片進(jìn)行功能測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)，特別涉及一種電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置及測(cè)試方法，該種特殊芯片，進(jìn)行配置后才能正常工作。

背景技術(shù)

每塊半導(dǎo)體芯片在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，任何產(chǎn)品在下線生產(chǎn)時(shí)，由于生產(chǎn)工藝、環(huán)境、人為等因素的存在，不能確保焊接在PCB板上的芯片100％正常，故在出廠前必須對(duì)每個(gè)PCB進(jìn)行功能測(cè)試，確保PCB板上所有的半導(dǎo)體芯片能夠正常工作。

為了驗(yàn)證芯片的功能，現(xiàn)有的測(cè)試手段如下：首先通過(guò)外部的控制模塊使能待測(cè)模塊，然后對(duì)待測(cè)模塊加載測(cè)試向量，進(jìn)行芯片測(cè)試，再通過(guò)測(cè)試設(shè)備將芯片的測(cè)試結(jié)果反饋給控制模塊，將測(cè)試結(jié)果與預(yù)設(shè)結(jié)果進(jìn)行比較，當(dāng)測(cè)試結(jié)果與預(yù)設(shè)結(jié)果不同時(shí)，則判斷待測(cè)模塊中存在異常，否則認(rèn)為待測(cè)模塊工作正常。這種方法適用于部分芯片的功能測(cè)試，且有個(gè)前提條件，即待測(cè)芯片上電后能對(duì)測(cè)試向量響應(yīng)。但對(duì)于某些特殊芯片而言(芯片本身含有復(fù)雜的控制器)，上電后芯片處于Standby(待機(jī))狀態(tài)，必須通過(guò)外部模塊給芯片裝載配置代碼才能運(yùn)行，若采用現(xiàn)有的測(cè)試方法，待測(cè)芯片不會(huì)響應(yīng)任何測(cè)試向量，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上進(jìn)行配置才能正常工作的特殊芯片的功能測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置，便于對(duì)電路板上進(jìn)行配置才能正常工作的特殊芯片進(jìn)行功能測(cè)試。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置，電路板上包括微控制器、特殊芯片，微控制器與特殊芯片之間進(jìn)行內(nèi)部通信，特殊芯片進(jìn)行配置后才能正常工作；功能測(cè)試裝置，包括計(jì)算機(jī)、激勵(lì)單元、負(fù)載單元、測(cè)量單元；

所述計(jì)算機(jī)，存儲(chǔ)有測(cè)試軟件；

所述計(jì)算機(jī)，與電路板上的微控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)通信；

所述計(jì)算機(jī)，與激勵(lì)單元、負(fù)載單元、測(cè)量單元之間通過(guò)通訊協(xié)議總線通信；

所述激勵(lì)單元，與電路板連接，用于產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)加載到所述電路板；

所述負(fù)載單元，與電路板連接，用于為電路板上的特殊芯片提供相應(yīng)的負(fù)載；

所述測(cè)量單元，與電路板連接，用于對(duì)電路板上的特殊芯片進(jìn)行測(cè)量，并將測(cè)量結(jié)果反饋給計(jì)算機(jī)；

所述計(jì)算機(jī)，控制所述激勵(lì)單元產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)；控制所述負(fù)載單元為電路板上的特殊芯片提供相應(yīng)的負(fù)載；控制測(cè)量單元對(duì)電路板上的特殊芯片進(jìn)行測(cè)量，并對(duì)測(cè)量單元反饋的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行判斷處理；將測(cè)試軟件及特殊芯片的配置信息下載到電路板上的微控制器中，通過(guò)測(cè)試軟件間接控制特殊芯片進(jìn)行功能測(cè)試。

電路板上特殊芯片的功能測(cè)試裝置，對(duì)電路板上特殊芯片進(jìn)行功能測(cè)試的過(guò)程，包括以下步驟：

一.在電路板上電后，計(jì)算機(jī)控制激勵(lì)單元產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)加載到電路板；

二.電路板上的微控制器，如果檢測(cè)到所述激勵(lì)信號(hào)，則進(jìn)入測(cè)試模式；

三.電路板上的微控制器進(jìn)入測(cè)試模式后，計(jì)算機(jī)將存儲(chǔ)的測(cè)試軟件加載到電路板上的微控制器；

四.計(jì)算機(jī)將電路板上的特殊芯片的配置信息通過(guò)測(cè)試軟件下傳給電路板上的微控制器，微控制器根據(jù)配置信息對(duì)特殊芯片進(jìn)行配置；