[發明專利]打孔設備

有效

• 申請號: 201310731237.2
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103737056A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 劉秀平;曾思華;劉佳;舒柳;劉雄通
• 申請（專利權）人: 寧波市鄞州秀昶機電有限公司
• 主分類號: B23B39/24
• 分類號: B23B39/24;B23B49/00;B23Q7/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本發明涉及一種打孔設備。

背景技術

現有的打孔設備，包括機架、設置在機架上的打孔機構、與打孔機構連接的送料機構和產品輸出機構，以及用于控制打孔機構、送料機構、產品輸出機構的控制器，打孔機構包括打孔機、與打孔機配套的位置角度調節組件和待打孔工件定位臺，待打孔工件定位臺與電機的輸出軸連接。這種打孔設備可以對待打孔工件任意位置打孔，然而在對待打孔工件進行多點圓周均勻打孔時，需要在打好一個孔后，通過電機轉動旋轉待打孔工件到下一方位時，再打下一個孔，完成一個待打孔工件需要耗費時間多倍時間，工作效率低下。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種對圓周均勻分布在待打孔工件上的多點進行打孔耗時短，工作效率高的打孔設備。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種打孔設備，包括機架、設置在機架上的打孔機構、與打孔機構連接的送料機構和產品輸出機構，以及用于控制打孔機構、送料機構、產品輸出機構的控制器，所述打孔機構包括打孔機、與打孔機配套的位置角度調節組件和待打孔工件定位臺；所述打孔機和位置角度調節組件有多套，且以待打孔工件定位時的軸線為中心圓周均勻分布。

與現有技術相比，本發明的優點在于設置多套打孔機和位置角度調節組件，且以待打孔工件定位時的軸線為中心圓周均勻分布，能夠同時對圓周均勻分布在待打孔工件上的多點進行打孔，耗費時間短，工作效率高。

作為優選，所述位置角度調節組件包括距離調節結構和角度調節結構。

作為優選，所述距離調節結構包括與機架固定的導向塊、調節絲桿、與導向塊滑動配合的移動板和與移動板螺紋配合可上下移動的立柱，所述調節絲桿與導向塊通過軸承連接，所述調節絲桿與移動板螺紋配合，所述打孔機通過角度調節結構與立柱連接。

作為優選，所述送料機構包括傳送帶、用于驅動傳送帶的驅動電機和用于將待打孔工件推送到待打孔工件定位臺的推送器。

作為優選，所述產品輸出機構包括傾斜設置的用于供產品滑動的軌道和用于將產品從待打孔工件定位臺轉移到軌道上的夾持器。

作為優選，所述控制機構為PLC可編程序控制器，所述PLC可編程序控制器分別與打孔機、驅動電機、推送器和夾持器電連接。通過PLC可編程序控制器實現數字化的精確控制。

作為優選，所述打孔機和位置角度調節組件有3套~8套。

作為優選，所述打孔機和位置角度調節組件有6套。

作為改進，還設置有鉆頭自動檢測機構，包括所述的PLC可編程序控制器，PLC可編程序控制器分別與打孔機鉆桿和待打孔工件定位臺上用于與待打孔工件固定的接觸塊電連接。

作為改進，所述PLC可編程序控制器還連接有報警器。

附圖說明

圖1為本發明的俯視圖。

圖2為本發明省去打孔機構后的俯視圖。

圖3為本發明PLC可編程序控制器的電路控制結構示意圖。

圖中所示：1、機架，2、打孔機，3、待打孔工件定位臺，4、待打孔工件，5、傳送帶，6、驅動電機，7、推送器，8、軌道，9、夾持器，11、導向塊，12、調節絲桿，13、移動板，14、立柱，15、軸承，16、角度調節結構，30、PLC可編程序控制器，31、導向塊，32、調節絲桿。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

本優選實施例如圖1至圖3所示為一種打孔設備，包括機架1、設置在機架1上的打孔機構、與打孔機構連接的送料機構和產品輸出機構，以及用于控制打孔機構、送料機構、產品輸出機構的控制器，打孔機構包括打孔機2、與打孔機2配套的位置角度調節組件和待打孔工件定位臺3；打孔機2和位置角度調節組件有多套，且以待打孔工件4定位時的軸線為中心圓周均勻分布。