[發明專利]LED封裝支架模組及其單體、LED封裝結構

在審

• 申請號: 201310731206.7
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103855275A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 石素君
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于LED領域，尤其涉及一種LED封裝支架模組、該LED封裝支架模組中的LED封裝支架單體和包括該LED封裝支架單體的LED封裝結構。

背景技術

隨著LED技術的發展，LED封裝技術的日漸成熟，LED廠家之間競爭的加劇。LED廠家也越來越重視LED的成本控制。請參閱圖1，LED封裝支架單體94的制作一般是沖壓出具有若干金屬引線單體93的金屬引線框架90，然后在金屬引線框架90上對應成型分別環繞各金屬引線單體93的若干反射杯，形成LED封裝支架模組9，再將LED封裝支架模組9切割成LED封裝支架單體94。由于金屬引線框架90較薄，現有技術中，金屬引線框架90一般是包括支撐框91和在支撐框91中縱橫設置成網格狀的肋板92，然后在各網格中成型金屬引線單體93，金屬引線單體93的引腳與肋板92相連，通過肋板92支撐金屬引線單體93，以便在金屬引線單體93上成型反射杯。但這種LED封裝支架模組9，在切割后，其金屬引線框架90上的肋板92則成為廢料，對金屬引線框架9的利用率較低，導致LED封裝支架單體94的成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝支架模組，旨在解決現有LED封裝支架模組，在切割后，其金屬引線框架上的肋板則成為廢料，對金屬引線框架的利用率較低，導致LED封裝支架單體的成本較高的問題。

本發明是這樣實現的，一種LED封裝支架模組，包括金屬引線框架和成型于所述金屬引線框架上的若干反射杯；所述金屬引線框架包括支撐框和陣列于所述支撐框中的若干金屬引線單體，每一所述反射杯對應環繞一所述金屬引線單體；每一所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側；左右相鄰的二所述金屬引線單體中：相鄰的二所述第一引腳相連，相鄰的二所述第二引腳相連，所述第一支腳與相鄰的所述第二支腳相連；上下相鄰的二所述金屬引線單體中：上一所述金屬引線單體的所述第二極板的二第二連接腳與下一所述金屬引線單體的所述第一極板的相應的二第一連接腳相連。

進一步地，所述第一支腳朝向與其相鄰的所述第二支腳傾斜延伸，且該第二支腳朝向該第一支腳傾斜延伸。

進一步地，每一所述金屬引線單體上均開設有用于固定所述反射杯的開孔。

進一步地，每一所述金屬引線單體上于所述反射杯對應的位置設有用于固定連接所述反射杯的溝槽。

進一步地，所述反射杯與所述絕緣條是一體成型的。

進一步地，所述反射杯為熱固性材料制成的反射杯。

進一步地，所述熱固性材料為環氧樹脂、硅膠、硅樹脂或混合型樹脂。

進一步地，所述金屬引線框架上鍍有金屬反射層。

本發明的另一目的在于提供一種LED封裝支架單體，包括金屬引線單體和環繞所述金屬引線單體的反射杯；所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側。

本發明的另一目的在于提供一種LED封裝結構，LED芯片，該LED封裝結構還包括如上所述的LED封裝支架單體，所述LED芯片安裝于所述LED封裝支架單體的反射杯中，所述反射杯中還填充有封蓋所述LED芯片的封裝膠。