[發明專利]一種軟排線自動分條設備的分線機構在審
| 申請號: | 201310730452.0 | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103746270A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 操林;郭池洪;曹洪勝 | 申請(專利權)人: | 昆山福易雅自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/28 | 分類號: | H01R43/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 排線 自動 設備 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種分線機構,特別是涉及一種軟排線自動分條設備的分線機構。
背景技術
軟排線是內部含有銅線外部包有塑膠的線束,一般的軟排線總共有32根線,而32根線的設計不能滿足后續安裝使用的需要,需要通過分條設備將32根線按4、6或8根線分成若干組,為后續的加工做好準備。但是目前的分線機構結構復雜,不能保證上刀模和下刀模運動的一致性,導致線束分條不夠準確,且線束在分離時塑膠很容易被損壞,影響產品的品質。
發明內容
為了解決現有技術中目前的分線機構結構復雜,不能保證上刀模和下刀模運動的一致性,導致線束分條不夠準確,且線束在分離時塑膠很容易被損壞,影響產品品質的問題,本發明提供了一種結構簡單,使用方便,能夠精確分離軟排線,且保證軟排線不會被磨損損害的軟排線自動分條設備的分線機構。
為了解決上述問題,本發明所采取的技術方案是:
一種軟排線自動分條設備的分線機構,包括支架和電機,其特征在于:還包括上齒輪、下齒輪、上刀模和下刀模,在支架側面設置有電機,在支架內設置有相互嚙合的上齒輪和下齒輪,所述電機輸出軸與下轉軸相連接,在下轉軸上套設有下齒輪和下刀模,在下齒輪上方設置有上齒輪,所述上齒輪套設在上轉軸上,所述上轉軸末端套設有上刀模,所述上刀模和下刀模相配合。
前述的一種軟排線自動分條設備的分線機構,其特征在于:在刀模上設置有若干圈滾刀,所述相鄰兩圈滾刀之間留有空隙。
前述的一種軟排線自動分條設備的分線機構,其特征在于:在相鄰兩圈滾刀之間的空隙位置上設置有墊圈。
前述的一種軟排線自動分條設備的分線機構,其特征在于:所述電機輸出軸與下轉軸通過聯軸器相連接。
本發明的有益效果是:本發明軟排線自動分條設備的分線機構,在支架側面設置有電機,所述電機輸出軸與下轉軸相連接,所述下轉軸上套設有下齒輪和下刀模,上下齒輪相嚙合,且上齒輪套設在上轉軸上,所述上轉軸末端套設有上刀模,電機工作帶動下轉軸轉動,下轉軸上的下齒輪和下刀模也隨之轉動,而上下齒輪相嚙合,上齒輪也轉動,帶動上轉軸與上刀模轉動,由于上刀模和下刀模是通過一個驅動機構驅動的,兩者同步性較好,分離精度更高。另外在刀模上設置有若干圈滾刀,在相鄰兩圈滾刀之間的空隙位置上設置有墊圈,墊圈的厚度等于要放置幾根線束的總厚度,這樣被分離的線束可以落在墊圈上,避免了磨損,提高了加工品質。
附圖說明
圖1是本發明軟排線自動分條設備的分線機構結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步的描述。
如圖1所示,一種軟排線自動分條設備的分線機構,包括支架1、電機2、上齒輪3、下齒輪4、上刀模5和下刀模6,在支架1側面設置有電機2,在支架1內設置有相互嚙合的上齒輪3和下齒輪4,所述電機2輸出軸7與下轉軸9通過聯軸器8相連接,在下轉軸9上套設有下齒輪4和下刀模6。
在下齒輪4上方設置有上齒輪3,所述上齒輪3套設在上轉軸10上,所述上轉軸10末端套設有上刀模5,所述上刀模5和下刀模6相配合。在刀模上設置有若干圈滾刀11,所述相鄰兩圈滾刀11之間留有空隙12。在相鄰兩圈滾刀11之間的空隙12位置上設置有墊圈。
本發明軟排線自動分條設備的分線機構,在支架1側面設置有電機2,所述電機2輸出軸7與下轉軸9相連接,所述下轉軸9上套設有下齒輪4和下刀模6,上下齒輪相嚙合,且上齒輪3套設在上轉軸10上,所述上轉軸10末端套設有上刀模5,電機2工作帶動下轉軸9轉動,下轉軸9上的下齒輪4和下刀模6也隨之轉動,而上下齒輪相嚙合,這樣上齒輪3也轉動,帶動上轉軸10與上刀模5轉動,由于上刀模5和下刀模6是通過一個驅動機構驅動的,兩者同步性較好,分離精度更高。另外在刀模上設置有若干圈滾刀11,在相鄰兩圈滾刀11之間的空隙12位置上設置有墊圈,墊圈的厚度等于要放置幾根線束13的總厚度,這樣被分離的線束13可以落在墊圈上,避免了磨損,提高了加工品質。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下,本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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