[發明專利]一種大功率LED燈珠金屬基板結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201310730321.2
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103702515A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 艾元平
• 申請（專利權）人: 廣州市德晟照明實業有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種大功率LED燈珠金屬基板結構，用于LED燈珠的安裝，所述LED燈珠包括與LED燈珠內部芯片發熱部分相連通的位于LED燈珠底部的導熱金屬焊盤，以及燈珠相對兩側邊各設有的導電電極引腳，其特征在于：所述金屬基板包括從上到下依次排列的銅箔布線層、絕緣層、金屬基板層，所述LED燈珠的導電電極引腳與所述銅箔布線層連接；

所述絕緣層對應所述LED燈珠底部的導熱金屬焊盤位置設有挖空部；

所述金屬基板層頂面對應所述導熱金屬焊盤上凸形成位于導熱金屬焊盤下方的凸起部，使得所述凸起部位于所述挖空部內，所述金屬基板層底面對應所述凸起部相應地形成凹陷部；

所述金屬基板層、凹陷部及凸起部一體成型；

所述凸起部上表面覆蓋一層鍍銅層，所述鍍銅層與所述導熱金屬焊盤直接接觸，且所述凸起部及鍍銅層與相鄰的銅箔布線層之間具有間隙。

2.如權利要求1所述的燈珠金屬基板結構，其特征在于：所述銅箔布線層上設有焊接所述LED燈珠導電電極引腳的焊點。

3.如權利要求1所述的燈珠金屬基板結構，其特征在于：所述凹陷部和凸起部的形狀與所述燈珠的金屬焊盤底端形狀相適配。

4.如權利要求1-3任一項所述的燈珠金屬基板結構，其特征在于：所述鍍銅層的上表面與所述銅箔布線層的上表面在同一個平面上。

5.如權利要求4所述的燈珠金屬基板結構，其特征在于：所述金屬焊盤焊接在所述鍍銅層上。

6.如權利要求5所述的燈珠金屬基板結構，其特征在于：所述金屬基板層為鋁基板層。

7.一種大功率LED燈珠金屬基板結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：?

一、準備銅箔布線層、絕緣層和金屬基板層；

二、在銅箔布線層和絕緣層上形成對應LED燈珠底部的金屬焊盤底端形狀大小的孔；

三、用一個與LED燈珠底部的金屬焊盤底端形狀大小的沖模從金屬基板層的反面把底部的金屬基板層頂出；

四、在被頂出的金屬基板層表面進行鍍銅處理，形成一層鍍銅層；

五、從上到下依次排列處理后的銅箔布線層、絕緣層和金屬基板層，然后壓合形成金屬基板；

六、把LED燈珠焊接在金屬基板上，其中LED燈珠的導電電極引腳與銅箔布線層接通，LED燈珠底部的金屬焊盤與鍍銅層接通；

LED燈珠中心的發熱量通過所述金屬焊盤、鍍銅層和金屬基板層導出。

8.如權利要求7所述的大功率LED燈珠金屬基板結構的制作方法，其特征在于：所述銅箔布線層上設有連接所述LED燈珠的導電電極引腳的焊點。