[發明專利]一種NFC天線、移動終端及NFC天線的制備方法

有效

• 申請號: 201310730088.8
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103715501A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 胡兵輝
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本發明涉及通訊領域，尤其涉及的是一種NFC天線、移動終端及NFC天線的制備方法。

背景技術

NFC又稱近距離無線通信，是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間相互進行非接觸式點對點數據傳輸（在十厘米內）交換數據，該技術由免接觸式射頻識別（RFID）演變而來，并向下兼容RFID，主要用于手機等手持設備中提供M2M(Machine?to?Machine)的通信。具有輕松、安全、快捷的好處，因此，NFC技術被認為在手機支付等領域具有很大的應用前景。

三星S3，S4，HTC?ONE等引領潮流的高端智能機都已經將NFC作為標配，歐洲一些運營商如Orange，中國移動等已經把NFC作為下一代智能機的標準選型。NFC，又稱近距離無線通信，是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點數據傳輸（在十厘米內）交換數據。“只需碰一下”便可在不同的電子產品間交換數據。與非接觸式IC卡不同，NFC可進行雙向通信。只要是支持NFC的產品和IC卡，就可以讀出或寫入數據。還可在手機等便攜產品間進行通信。

隨著產品設計的更新升級，手機等終端移動設備對厚度要求是一降再降，Iphone4厚度9.3mm，Iphone5厚度7.6mm，華為P6厚度6.18mm，三星S4厚度7.9mm，HTC?ONE厚度7.8mm，中興Grand?S厚度僅有6mm，在大屏超薄大容量電池來臨之際，對應的組件厚度必須革命性突破。

NFC天線目前多依附在后殼上，隨著后殼越來越薄，接近0.6mm，能給NFC天線的厚度空間已經非常少了，厚度低于0.1mm的超薄NFC?天線急需要研發出來。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種結構簡單、厚度超薄并能滿足移動終端天線結構及天線輻射效率的NFC天線及其制備方法，以及使用該NFC天線的移動終端。

本發明的技術方案如下：

一種NFC天線，其中，其包括用于與移動終端內的天線處理信號電路連接的鐵氧體，設置在所述鐵氧體上的基材，移印在所述基材上的NFC天線走線，用于將所述基材粘接于所述鐵氧體上的第一粘性膠層,用于將所述NFC天線粘接于移動終端上的第二粘性膠層;所述第一粘性膠層設置在鐵氧體與基材之間,所述第二粘性膠層設置在NFC天線走線與移動終端之間。

所述NFC天線走線為使用導電催化油墨移印在所述基材上并且厚度為0.02mm的NFC天線走線。

所述NFC天線走線包括NFC天線本體和設置在所述NFC天線本體上的鍍金層。

所述鐵氧體包括鐵氧體片，鐵氧體片的厚度為0.04mm。

所述基材的厚度為0.02mm；所述第一粘性膠層和第二粘性膠層的厚度分別為0.01mm。

所述第一粘性膠層和第二粘性膠層為亞克力膠；所述基材為PET基材。

所述NFC天線走線的阻抗在50ｍΩ以內。

一種移動終端，包括PCB主板，其中，其還包括設置在移動終端的電池蓋后殼內表面上并且與所述PCB主板連接的如上述的NFC天線，以及設置在所述PCB主板上的NFC芯片、與所述NFC天線匹配的天線匹配電路。

一種制備NFC天線的方法，其步驟包括：

A：將基材做烘干及清洗處理，使用導電催化油墨在處理好的基材上移印NFC天線走線；

B：在移印有所述NFC天線走線的兩面涂覆粘性膠，制成帶有NFC天線走線的雙面膠；

C：將帶有NFC天線走線的雙面膠粘合在鐵氧體上。

所述B步驟之前還包括步驟A1：對所述NFC天線進行鍍金化處理，然后清洗烘干。

本發明所提供的NFC天線，由于省卻了FPC天線層，其設置既定厚度的鐵氧體、基材、NFC天線走線，其可將NFC天線總體厚度控制在0.1mm以內，該厚度的NFC天線很好地滿足了移動終端在結構上和天線射頻性能上的要求。

附圖說明

圖1是現有手機上NFC天線結構設置示意圖。

圖2是單面板FPC結構的分解示意圖。

圖3是現有技術中NFC天線中鐵氧體的結構分解示意圖。

圖4是現有技術中NFC天線中設置有雙面膠時基材的結構分解圖示意圖。

圖5是本發明NFC天線結構分解示意圖。

圖6是本發明NFC天線制備方法流程示意圖。

具體實施方式