[發明專利]可撓性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310729681.0
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN104754884A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云;王之恬
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種可撓性電路板的制作方法，包括步驟：

制作一個電路基板，所述電路基板包括相貼的導電線路圖形及絕緣層，所述導電線路圖形之間形成有線路間隙；

在所述線路間隙內填充樹脂形成樹脂層；

在所述電路基板的導電線路圖形側形成覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋所述導電線路圖形及所述樹脂層，從而形成所述可撓性電路板，所述可撓性電路板用于近場通訊。

2.如權利要求1所述的可撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述導電線路圖形包括至少一條導電線路，每條所述導電線路均呈線圈狀設置，相鄰的每圈所述導電線路之間形成所述線路間隙。

3.如權利要求1所述的可撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述樹脂層為透光的樹脂，所述樹脂層的全光透過率大于90%。

4.如權利要求3所述的可撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述樹脂層為由透光油墨固化形成，所述透光油墨的組成為質量百分含量范圍為28-34%的酯環族樹脂，質量百分含量范圍為10-20%的聚酚氧樹脂，質量百分含量范圍為22-26%的甲基六氫苯酐，質量百分含量范圍為20-40%的乙二醇丁醚，質量百分含量范圍為0.5-1%的聚醚改性硅氧烷共聚物。

5.如權利要求1所述的可撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜的形成步驟包括：提供感光型覆蓋膜，并將感光型覆蓋膜壓合于所述電路基板的導電線路圖形側；選擇性的曝光及顯影所述感光型覆蓋膜；固化所述感光型覆蓋膜，從而形成所述覆蓋膜。

6.一種可撓性電路板，包括絕緣層及形成于絕緣層表面的導電線路圖形，所述導電線路圖形之間形成有線路間隙，所述線路間隙內填充形成有樹脂層，所述可撓性電路板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋所述導電線路圖形及所述樹脂層，所述可撓性電路板用于近場通訊。

7.如權利要求6所述的可撓性電路板，其特征在于，所述導電線路圖形包括至少一條導電線路，每條所述導電線路均呈線圈狀設置，相鄰的每圈所述導電線路之間形成所述線路間隙。

8.如權利要求6所述的可撓性電路板，其特征在于，所述樹脂層為透光的樹脂，所述樹脂層的全光透過率大于90%。

9.如權利要求6所述的可撓性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜為一層感光型覆蓋膜固化形成。

10.如權利要求6所述的可撓性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜包括膜層及膠層。