[發明專利]半自動化無縫對接裝置

無效

• 申請號: 201310729617.2
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103693479A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 曹余慶
• 申請（專利權）人: 無錫聯威科技有限公司
• 主分類號: B65H19/18
• 分類號: B65H19/18;B65H19/20;B65H19/14
• 代理公司: 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 馮智文

1.一種半自動化無縫對接的接片裝置，其特征在于：包括依次銜接的儲料機構、接料機構和放料機構，所述儲料機構的機架上設置有輸送基材的滾輪裝置，所述儲料機構的機架上還安裝有儲片壓杠（1）；所述儲料機構與接料機構之間通過連桿連接，所述接料機構的機架上通過支架傾斜安裝有平行間隔設置有第二吸附箱（3）和第三吸附箱（7），位于所述接料機構的機架的上部固定有第一氣缸（4），所述第一氣缸（4）的輸出端連接接料壓杠（5），位于第二吸附箱（3）和第三吸附箱（7）下部的機架上安裝有無桿氣缸（8），所述無桿氣缸（8）的輸出端連接刀片（6），所述刀片（6）位于第二吸附箱（3）和第三吸附箱（7）之間的間隙處，所述接料機構的機架一側還安裝有第二氣缸（11），所述第二氣缸（11）的輸出端連接糾偏探頭（12），所述接料機構的機架上豎直安裝有第三氣缸（13），所述第三氣缸（13）的輸出端連接齒條（14），與齒條（14）嚙合的齒輪（15），所述齒輪（15）通過連接架安裝有第一吸附箱（2）；所述放料機構上設置有對接工作的A卷基材（10）和B卷基材（9）。

2.如權利要求1所述的半自動化無縫對接的接片裝置，其特征在于：所述A卷基材（10）和B卷基材（9）上分別設置有控制去轉動的電機。