[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的檢查方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310729562.5
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN104425459B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高野勇佑;后藤善秋;渡部武志;井本孝志
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552;G01R31/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所11247
• 代理人: 陳海紅,段承恩

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

具備：

布線基板，其具有第一面及第二面；

半導(dǎo)體芯片，其設(shè)置于所述第一面上；

外部連接端子，其設(shè)置于所述第二面上，具備第一接地端子和第二接地端子；

密封樹脂層，其設(shè)置于所述第一面上以將所述半導(dǎo)體芯片密封；和

導(dǎo)電性屏蔽層，其將所述布線基板的側(cè)面的至少一部分和所述密封樹脂層覆蓋，

所述布線基板具備：

第一接地布線，其與所述導(dǎo)電性屏蔽層電連接；和

第二接地布線，其與所述導(dǎo)電性屏蔽層電連接且除去與所述導(dǎo)電性屏蔽層之間與所述第一接地布線電分離，

所述第一接地端子與所述第一接地布線電連接，

所述第二接地端子與所述第二接地布線電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線基板還具備：

絕緣層，其設(shè)置于所述第一面和所述第二面之間；和

過孔，其貫穿所述絕緣層地設(shè)置，且與所述第一接地布線或所述第二接地布線電連接，

所述第一接地布線或所述第二接地布線及所述過孔中的至少一個(gè)在所述布線基板的側(cè)面露出，且與所述導(dǎo)電性屏蔽層接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

還具備接合線，該接合線將所述布線基板的連接焊盤或所述半導(dǎo)體芯片與所述第一接地布線或所述第二接地布線電連接，

所述接合線在所述密封樹脂層的表面露出且與所述導(dǎo)電性屏蔽層接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一接地布線及所述第二接地布線中的至少一個(gè)具有與所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分重疊的β膜或網(wǎng)狀膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一接地布線及所述第二接地布線中的至少一個(gè)具有與所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分重疊的β膜或網(wǎng)狀膜。

6.一種半導(dǎo)體裝置的檢查方法，其特征在于，

所述半導(dǎo)體裝置具備：

布線基板，其具有第一布線及第二布線；

半導(dǎo)體芯片，其設(shè)置于所述布線基板的第一面上；

密封樹脂層，其設(shè)置于所述第一面上以將所述半導(dǎo)體芯片密封；

導(dǎo)電層，其與所述第一布線及所述第二布線的各布線電連接，覆蓋所述密封樹脂層；

第一端子，其在所述布線基板的第二面上，與所述第一布線電連接；以及

第二端子，其在所述布線基板的第二面上，與所述第二布線電連接，

除去與所述導(dǎo)電層之間，所述第二布線與所述第一布線電分離，

所述檢查方法包括：

測定所述第一端子與所述第二端子之間的電阻值，

基于所述電阻值的測定結(jié)果，檢查所述第一端子以及所述第二端子與所述導(dǎo)電層的連接狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的檢查方法，其特征在于，

所述第一端子和所述第二端子的一方是用于外部連接的端子，

所述第一端子和所述第二端子的另一方是用于所述檢查的端子。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體裝置的檢查方法，其特征在于，

在所述第一面中的與設(shè)置所述半導(dǎo)體芯片的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，配置有所述第一布線的一部分或所述第二布線的一部分。