[發明專利]一種電子電氣部件用高抗沖熱塑性合金及其制備方法

無效

• 申請號: 201310729192.5
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103709684A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 李修強;王光輝;焦倩
• 申請（專利權）人: 青島友銘辰生物技術有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L25/12;C08L61/16;C08L35/06;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/02;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/22;C08K5/11;B29C47/92
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張曉霞

1.一種電子電氣部件用高抗沖熱塑性合金，其特征在于，由以下重量份的原料制成：熱塑性聚酯樹脂?30-40、ASA樹脂15-20、聚醚醚酮10-15、苯乙烯-馬來酸酐共聚物15-20、雙(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撐鈦酸酯1-2、硬脂酸丁酯0.5-1.5、液體石蠟3-5、抗氧劑1035?1-2、抗氧劑168?0.5-1、氫氧化鎂5-10、硼酸鋅4-8、檸檬酸三乙酯10-15、復合填料8-12；

所述復合填料的制備方法如下：按重量比4-6:2-3:1的比例稱取高嶺土、橄欖石、電氣石混合均勻，640-680℃煅燒2-3h，冷卻至室溫后加入濃度為10-15%的鹽酸溶液中浸泡0.5-1h，取出用蒸餾水洗滌至中性，烘干，820-850℃煅燒1-2h，粉碎，過200-300目篩；過篩后的粉末中加入3-5%的環氧大豆油、2-3%的季戊四醇硬脂酸酯、1-2%的乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷和2-3%的納米氮化硅，在110-120℃、1000-1500rpm條件下攪拌20-30min，烘干，粉碎，研細，過300-500目篩即可。

2.根據權利要求1所述的電子電氣部件用高抗沖熱塑性合金，其特征在于，所述的熱塑性聚酯樹脂選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種。

3.如權利要求1所述的電子電氣部件用高抗沖熱塑性合金的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

按配方配比將各原料放入高速混合機中，在常溫下500-800rpm攪拌15-20min，混合均勻，

將混合料加入平行雙螺桿擠出機，各段溫度控制為：一區溫度為180-200℃，二區溫度為200-220℃，三區溫度為215-230℃，四區溫度為220-240℃，五區溫度為225-245℃，六區溫度為220-240℃，雙螺桿機的機頭溫度為220-240℃；螺桿轉速控制在200-300rpm，經熔融擠出，造粒，包裝即可。