[發明專利]低溫多晶硅薄膜的預清洗方法及其制備方法、制作系統有效
| 申請號: | 201310728592.4 | 申請日: | 2013-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN103681244A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 張隆賢 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 楊林;李友佳 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫 多晶 薄膜 清洗 方法 及其 制備 制作 系統 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜的預清洗方法,其特征在于:其包括加熱一非晶硅層使之溫度高于室溫,并對所述非晶硅層進行預清洗。
2.一種低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一:在基板(60)上從下至上依次生長緩沖層(70)和非晶硅層(80);
步驟二:加熱所述非晶硅層(80)使之溫度高于室溫,并對所述非晶硅層(80)進行預清洗;
步驟三:采用準分子激光束(30)照射步驟二預清洗后的非晶硅層(80),使所述非晶硅轉化為多晶硅。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述步驟二中所述非晶硅層(80)溫度為25~40℃。
4.根據權利要求2或3所述的制備方法,其特征在于,所述步驟二中非晶硅層(80)包括相對厚度大的第一區域,以及相對厚度小的第二區域,所述第一區域的加熱溫度高于第二區域。
5.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述預清洗采用的清洗劑為質量濃度1~3%的氫氟酸水溶液。
6.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述氫氟酸預清洗的時長為45~60s,用量為40~60L/min。
7.一種如權利要求2~6任一項所述低溫多晶硅薄膜的制作系統(100),其包括樣品臺(10),以及
對應設置于所述樣品臺(10)上方的外延生長裝置(20),用于在所述樣品臺(10)上生長非晶硅層(80);
對應設置于所述樣品臺(10)上方的準分子激光束(30),用于將置于所述非晶硅層(80)轉化為多晶硅層(90);其特征在于,還包括,
對應設置于所述樣品臺(10)上方的預清洗裝置(40),用于對所述非晶硅層(80)進行預清洗;
裝設于所述樣品臺(10)上的溫控裝置(50),用于所述非晶硅層(80)進行加熱。
8.根據權利要求7所述制作低溫多晶硅薄膜的系統(100),其特征在于,所述預清洗裝置(40)包括若干個均勻布設的噴淋頭(41)。
9.根據權利要求7所述制作低溫多晶硅薄膜的系統(100),其特征在于,所述溫控裝置(50)包括若干個均勻布設的發熱組(51),且每個發熱組(51)具有獨立的調溫器(53)及溫度監測器(52)。
10.根據權利要求9所述制作低溫多晶硅薄膜的系統(100),其特征在于,所述發熱組(51)為電阻塊(51A)或電阻絲(51B)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





