[發明專利]一種多層次蓮花燈

無效

• 申請號: 201310728201.9
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103697436A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 王連成
• 申請（專利權）人: 王連成
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明屬于LED燈具領域，具體涉及一種LED燈具的散熱結構。

技術背景

目前絕大多數的LED燈具結構中，其采用的均為鋁基板，鋁基板已成為較為普遍使用的基板材質，其得到廣大市場的原因之一是散熱性能較好，然而，隨著環境變化及社會的進步，鋁基板已顯現出一定的弊端，如現代社會對于環境友好的要求，以及成本居高不下的現狀，鋁基板遠不如紙基板優勢大，現有技術中，使用紙基板的結構多應用于低電流及低成本的需求市場，其無法用于較大的電流領域，原因之一是其散熱效果不佳。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種利用紙基板則能增強照明亮度及散熱功效的LED燈具。

本發明所述的一種多層次蓮花燈，包括驅動模塊、基板以及設置于基板上的多組燈珠，所述基板為至少兩塊，各基板相互平行設置且相互分離，形成層次化，各基板自上層至下層的面積依次減小。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，自上層至中間的基板設置有散熱通孔，驅動模塊設置于基板上或各散熱通孔之間，散熱通孔的面積自上層至下層方向依次減小。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，各基板設置燈珠的一面為鍍錫表層，所述鍍錫表層用以散熱。

作為對上述多層次蓮花燈的更進一步描述，頂部的基板上表面設置一組燈珠。

作為對上述多層次蓮花燈的更進一步描述，除頂部的基板之外的各基板下表面設置有燈珠。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，基板的燈珠設置于下層基板垂直投影于該層基板面積之外的該層基板的區域中。

作為對上述多層次蓮花燈的一種優選方案，所述基板為紙基板。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，所述的驅動模塊外接一防雷浪涌元件。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，各組燈珠相互串聯且每組燈珠的數量一致。

本發明的有益效果是：由于使用層次化的基板設置，各基板之間留有空位，同時基板的中間開設散熱通孔，在氣流的對流過程中，空氣可由基板外部向空位處流動并穿過散熱通孔，驅動電路及基板因而能得到最大化的散熱效果，相比于傳統的單片基板散熱更好，因而可以在大電流的照明行業中使用紙基板，仍能保持較低的照明溫度，采用成本低，且紙基板無污染，同時開具散熱通孔可最大化減少材料的使用，滿足環境友好的現代社會需求。

附圖說明

圖1為驅動設置于基板上的結構設置及氣體流動軌跡示意圖；

圖2為驅動穿過基板的結構設置及氣體流動軌跡示意圖；

圖3為一組燈珠的電路連接結構示意圖；

圖4為基板上的燈珠結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明所述的一種多層次蓮花燈，包括基板1、驅動模塊2以及設置于基板上的多組燈珠3，所述基板1為至少兩塊，各基板相互平行設置且相互分離，形成層次化，各基板自上層至下層的面積依次減小。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，自上層至中間的基板1設置有散熱通孔11，驅動模塊可設置于基板上，或各散熱通孔之間（如圖2），散熱通孔11的面積自上層至下層方向依次減小。其中，設置散熱通孔11的基板1可視各燈具的功率而定，若散熱要求大，可以自最上層至倒數第二層均設有散熱通孔，若散熱需求不高，可只在特定層數的基板處開具散熱通孔。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，各基板設置燈珠3的一面為鍍錫表層，所述鍍錫表層用以散熱。

作為對上述多層次蓮花燈的更進一步描述，頂部的基板上表面設置一組燈珠。該頂部的設計可令該結構的燈具除了下方照明外，在上方也具有照明效果，實現上下光線及整體發光均勻。

作為對上述多層次蓮花燈的更進一步描述，除頂部的基板之外的各基板下表面設置有燈珠3。

參照圖4，作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，基板的燈珠3設置于下層基板垂直投影于該層基板面積之外的該層基板的區域12中。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，所述的驅動模塊外接一防雷浪涌元件，可防止雷擊的浪涌沖擊損壞驅動。

作為對上述多層次蓮花燈的進一步描述，各組燈珠相互串聯且每組燈珠的數量一致。在此技術方案中，如圖3所示，每組設置4顆燈珠，流過每顆燈珠的電流為75mA，因而每組的驅動固定設置為300mA，當其中一顆燈珠損壞時，每組的其余燈珠分流的電流變為100mA，仍少于燈珠的最大電流限制值，可確保燈珠的正常工作。