[發明專利]筒狀體制造裝置

有效

• 申請號: 201310727417.3
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103895891A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 櫻井敏一
• 申請（專利權）人: 株式會社吳羽
• 主分類號: B65B9/20
• 分類號: B65B9/20;B65B51/10
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 楊光軍;段承恩

技術領域

本發明涉及一種用于制造填充填充物的筒狀體的筒狀體制造裝置。

背景技術

填充有香腸或乳酪條等內容物的包裝體，是將內容物填充進筒狀的筒狀體并實施兩端結扎來制造的。該筒狀體通過以下方法來形成：將帶狀薄膜卷成筒狀，且使兩側的側緣部重疊，從而進行縱密封。作為使帶狀薄膜的側緣部重疊并進行縱密封的方法之一，有以下方法：使卷成筒狀的薄膜的一側緣部的外表面，與另一側緣部的內表面重疊，并進行縱密封。其中，作為縱密封的方法，通常是利用高頻介電加熱熔接等技術，將重疊的側緣部熔融粘接。

例如，在專利文獻1中公開了以下方案：將傳送到成型板的帶狀薄膜形成為側緣部具有重疊部的筒狀，并通過超聲波熔接法來將重疊部熔接。

此外，在專利文獻2中還公開了以下方案：通過超聲波熔接法，對卷成筒狀的帶狀薄膜，沿其長邊方向而分別對其一方側部和另一方側部進行線狀熔接。

此外，在專利文獻3中公開了以下方案：將帶狀薄膜的兩邊緣卷疊并通過高頻加熱來封邊，從而成形筒狀的包裝材。

現有技術文獻

專利文獻1：日本國專利申請公開“特開2005-231639號公報”，2005年9月2日公開。

專利文獻2：日本國專利申請公開“特開2010-18292號公報”，2010年1月26日公開。

專利文獻3：日本國專利申請公開“特開2002-2630號公報”，2002年1月9日公開。

專利文獻4：日本國專利申請公開“特開2004-149213號公報”，2004年5月27日公開。

發明內容

本發明所要解決的問題

然而，在專利文獻1～3公開的方案中，縱密封不良的發生可能性較高。這里，參照圖11對其原因進行說明。圖11是采用了熔融粘接技術的以往的筒狀體制造裝置101的概略圖。如圖11所示，在該方法中，在經成型板107處理而變形為筒狀的薄膜108內插有填充管103，縱密封單元109對該填充管103施加高頻電力等，從而對在填充管103與縱密封單元109之間移行的筒狀薄膜108進行熔融粘接。

以往，利用收拉彈簧110等按壓單元來使縱密封單元109按壓筒狀薄膜108，從而將該薄膜108按壓于填充管103，并進行熔融粘接。然而，當在清洗完填充管103等機件后再次安裝填充管103等時，有時會產生機件的位置偏移，或因從落地式泵連接過來的送出管發生扭轉等而導致填充管103的中心線與縱密封單元109的中心線產生偏移。由于按壓單元是從單一方向來按壓縱密封單元109的，所以若產生上述的偏移，按壓就會不穩定而可能無法保持充分的接觸壓力，從而產生筒狀體的縱密封不良的情況。

本發明的發明者們對筒狀體的縱密封不良的原因進行了積極研究，結果發現，尤其在筒狀體制造裝置（或包裝體制造裝置）高速運轉時，因縱密封單元與薄膜之間的面接觸異常等而無法保持充分的接觸壓力，從而產生縱密封不良。

另外，在專利文獻4中公開了以下方案：在縱熱封器構件和與其對向的縱熱封器支承構件之間配置包裝薄膜，縱熱封器構件與縱熱封器支承構件相互抵接，從而利用縱熱封器構件內部加熱器的熱，來使筒狀包裝薄膜的兩個重疊的端緣上的熱熔融層發生熱熔接。由于是從兩個方向按壓包裝薄膜，所以與專利文獻1～3的方案相比，按壓更穩定。然而，在專利文獻4記載的方案中，當要新進行包裝薄膜的熱熔接時，必須解除縱熱封器構件與縱熱封器支承構件的抵接，并將新的包裝薄膜配置到縱熱封器構件與縱熱封器支承構件之間。在該方案中，每當新進行包裝薄膜的熱熔接時，均必須解除縱熱封器構件與縱熱封器支承構件的抵接，因此在筒狀體制造裝置（或包裝體制造裝置）高速運轉時，該方案就難以應用。

對此，本發明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于提供一種在筒狀體制造裝置高速運轉時能更穩定地進行縱密封的筒狀體制造裝置。

解決問題的技術方案

本發明的發明者們對筒狀體的縱密封不良進行了多種調查，結果發現通過在筒狀體制造裝置中采用以下方案，便能在高速運轉的情況下更穩定地對筒狀體進行縱密封，并且能獲得縱密封單元的切實按壓。該方案為具備：支撐單元，其從隔著填充管與縱密封單元對向的一側，來支撐該填充管，從而對抗縱密封單元的按壓；保持單元，其大致地將縱密封單元與薄膜之間的接觸壓力保持固定。