[發明專利]一種帶腔體的芯片封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310727342.9
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103700635B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 周浩楠;張威;蘇衛國;李宋;陳廣忠;詹清穎;張亞婷
• 申請（專利權）人: 北京必創科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京萬象新悅知識產權代理事務所(普通合伙)11360
• 代理人: 王巖

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括：芯片（1）、基板（2）、引腳框（3）、導線（4）和塑封體（5）；其中，所述芯片（1）的下表面設置在基板（2）上；芯片（1）通過導線（4）與引腳框（3）相連；所述塑封體（5）將芯片（1）、引腳框（3）和基板（2）封裝，并在塑封體（5）的底面或側面露出引腳框（3）；所述塑封體（5）與芯片（1）之間具有空腔（6），從而芯片（1）的側面和上表面至少存在一處與塑封體（5）不接觸的表面。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，在所述塑封體（5）與芯片（1）的側面和上表面相對應的一處或多處開設空腔（6），從而在芯片（1）的側面和上表面至少存在一處與塑封體（5）不接觸的表面。

3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，密封薄膜（8）包裹所述芯片（1）、引腳框（3）和基板（2），并露出引腳框的底面或側面，將密封薄膜（8）與引腳框的邊緣密封；所述塑封體（5）在所述密封薄膜（8）外將其封裝，從而在塑封體（5）與芯片（1）之間形成空腔（6）。

4.如權利要求2或3所述的芯片封裝結構，其特征在于，進一步包括通孔（7），在空腔（6）與塑封體（5）的外表面之間開設通孔。

5.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述通孔（7）的邊緣不緊貼導線（4），與導線（4）之間具有一定的安全距離，距離在100～150um之間。

6.一種權利要求1所述的芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將芯片的下表面粘貼在基板上，通過導線將芯片與引腳框相連接；

2）制備進行包括空腔的塑封體注塑的模具；

3）進行塑封體注塑，然后冷卻，形成包括空腔的塑封體；

4）塑封體將芯片、引腳框和基板封裝，并與芯片之間形成空腔，在塑封體的底面或側面露出引腳框。

7.一種權利要求1所述的芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將芯片的下表面粘貼在基板上，通過導線將芯片與引腳框相連接；

2）采用密封薄膜包裹芯片、引腳框和基板，在芯片的上表面形成空腔，并露出引腳框的

底面或側面；

3）對密封薄膜和引腳框加熱，將密封薄膜與引腳框的邊緣密封；

4）制備進行塑封體注塑的模具；

5）進行塑封體注塑，然后冷卻，形成塑封體；

6）塑封體將芯片、引腳框和基板封裝，并在塑封體的底面或側面露出沒有被密封薄膜包裹的引腳框。