[發(fā)明專利]攝像機(jī)組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310726793.0
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104038681B
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宮崎政志;杉山裕一;猿渡達(dá)郎;橫田英樹;秦豐
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向?qū)?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在基板的絕緣部安裝有攝像元件的攝像機(jī)組件。

背景技術(shù)

用于手機(jī)或智能手機(jī)等的移動設(shè)備的攝像機(jī)組件具備安裝于基板的絕緣部的攝像元件和配置于該攝像元件上的透鏡（參照下述專利文獻(xiàn)1）。

上述攝像機(jī)組件具有攝像元件安裝于基板的絕緣部的結(jié)構(gòu)，因此伴隨有下落沖擊或熱沖擊等而產(chǎn)生的應(yīng)力傳播到組裝在上述移動設(shè)備的攝像機(jī)組件的基板、特別是在安裝有攝像元件的絕緣部時，該絕緣部的安裝有攝像元件的面發(fā)生彎曲或扭曲等變形，由于該變形，例如在攝像元件和透鏡發(fā)生光軸偏離，有可能產(chǎn)生圖像偏離、圖像失真等功能障礙。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-035458號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明想要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠極力避免由于絕緣部的安裝有攝像元件的面的變形而產(chǎn)生的功能障礙的攝像機(jī)組件。

用于解決問題的技術(shù)方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種攝像機(jī)組件，包括：安裝于基板的絕緣部的攝像元件；和設(shè)置成位于該攝像元件上方的透鏡，上述攝像機(jī)組件中，在上述基板的絕緣部的內(nèi)部，以與上述攝像元件相對的方式，埋設(shè)有用于抑制該絕緣部的安裝有上述攝像元件的面的變形的面狀部。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠極力避免由于絕緣部的安裝有攝像元件的面的變形而產(chǎn)生的功能障礙的攝像機(jī)組件。

本發(fā)明的上述目的和其他目的以及與各目的相應(yīng)的特征和效果通過以下的說明和附圖將會變得明確。

附圖說明

圖1是應(yīng)用本發(fā)明的攝像機(jī)組件（第一實施方式）的縱截面圖。

圖2是表示圖1所示的面狀部的形態(tài)的圖。

圖3（A）是表示圖1所示的面狀部的變形例的圖，圖3（B）是表示圖1所示的面狀部的其他變形例的圖。

圖4是表示圖1所示的面狀部的其他變形例的圖。

圖5是應(yīng)用本發(fā)明的攝像機(jī)組件（第二實施方式）的縱截面圖。

圖6是表示圖5所示的面狀部的形態(tài)的圖。

圖7（A）是表示圖5所示的面狀部的變形例的圖，圖7（B）是表示圖5所示的面狀部的其他變形例的圖。

圖8是表示圖5所示的面狀部的其他變形例的圖。

圖9是應(yīng)用本發(fā)明的攝像機(jī)組件（第三實施方式）的縱截面圖。

圖10是表示圖9所示的面狀部的形態(tài)的圖。

圖11（A）是表示圖9所示的面狀部的變形例的圖，圖11（B）是表示圖9所示的面狀部的其他變形例的圖。

圖12是表示圖9所示的面狀部的其他變形例的圖。

具體實施方式

《第一實施方式（圖1～圖4）》

<圖1所示的攝像機(jī)組件的結(jié)構(gòu)>

圖1所示的攝像機(jī)組件具備用于發(fā)揮攝像機(jī)功能的各種器件和電路，該攝像機(jī)組件包括基板10和安裝于該基板10的光學(xué)封裝體20，整體呈大致長方體形狀。作為參考，描述圖1所示的攝像機(jī)組件的尺寸例，長度和寬度（圖1的左右方向尺寸）均為約8.5mm，高度（圖1的上下方向尺寸）為約5mm。

如圖1所示，基板10包括：埋設(shè)有電子部件14的兼用作接地配線的芯部11；設(shè)置于芯部11的厚度方向的一個面（上表面）并且在內(nèi)部埋設(shè)有信號配線12a和接地配線12b等的第一絕緣部12；和設(shè)置在芯部11的厚度方向上的另一個面（下表面）并且在內(nèi)部埋設(shè)有信號配線13a和接地配線13b等的第二絕緣部13。即，基板10是埋設(shè)有電子部件14的多層結(jié)構(gòu)的基板。

在芯部11，設(shè)置有部件收納用的貫通孔11a、構(gòu)成凹部CP的一部分的貫通孔11b和導(dǎo)體通孔配置用的貫通孔11c。在部件收納用的貫通孔11a，適當(dāng)?shù)厥占{有例如電容器、電感器、寄存器、濾波芯片、IC芯片等的電子部件14，在所收納的電子部件14與貫通孔11a之間的間隙，填充有絕緣材料11b。