[發明專利]陣列基板的走線結構

有效

• 申請號: 201310726450.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103760693A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 柴立
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

技術領域

本發明涉及液晶顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板的走線結構。

背景技術

隨著信息社會的發展，人們對顯示設備的需求得到了增長，因而也推動了液晶面板行業的快速發展，面板需求量也是急速增長，對產品品質的要求也越來越高，從而對設計及制程能力也提出更高要求。

一般在高分子聚合物穩定型垂直配向(PSVA)工藝的薄膜晶體管液晶顯示器(TFT?LCD)陣列基板的設計中，都有用于固化線的走線結構，使得陣列測試墊(Array?test?pad)與固化墊(curing?pad)連接起來，陣列測試墊(Array?test?pad)用于陣列基板制程完成后進行面板電性檢查扎針使用，固化墊(curing?pad)用于液晶面板固化扎針使用。一般情況下，陣列測試總線(Array?test?bus?line)與固化總線(curing?bus?line)都是相同數目且一一對應。這樣在產品設計中，因為固化走線需求，外圍走線會增加許多，對設計排版及制程良率造成風險。

因此，在現有技術中，在高分子聚合物穩定型垂直配向(PSVA)工藝的薄膜晶體管液晶顯示器(TFT?LCD)陣列基板的設計中，都有用于固化線的走線結構，以供垂直配向型液晶面板制程中的固化扎針使用。

圖1顯示了現有技術中的陣列基板的走線結構。

參照圖1，現有技術中垂直配向型液晶面板的陣列基板的走線結構包括紅線14、綠線15、藍線16、奇數線17、偶數線18、陣列基板公共線13和彩膜基板公共線19，共七根固化線。其中紅線14、綠線15、藍線16屬于固化過程的數據線，奇數線17和偶數線18屬于固化過程的掃描線。現有技術中垂直配向型液晶面板的走線結構還包括七個相應的固化墊以及陣列基板測試墊。對于固化過程而言，對固化墊施加電壓，電壓通過與相應固化墊相連的走線（即上述七條線之一）施加到相應的電容。

因此，現有技術中的垂直配向型液晶面板的走線結構包括至少七條走線和固化的需求。

一般而言，為了通過陣列基板薄膜晶體管的公共線13施加固化電壓(Curing?Voltage)，需要額外設計固化墊(Curing?Pad)13-1，并以走線將固化墊(Curing?Pad)13-1電連通到陣列基板的像素顯示區域內各像素的公共線13。借此，固化電壓可從固化墊13-1灌入，通過走線連接陣列基板公共線13，以傳送至像素顯示區域內各像素的對應的儲存電容。

然而，在固化墊13-1的走線連接陣列基板公共線13之前，多半會跨過或橋接或以貫孔方式連接其它走線。如圖1所示的固化墊13-1的走線即與其它走線銜接形成了接線區，具有靜電放電(ESD,Electronic?Static?Discharge)的風險。

如此可見，七根走線將增加陣列基板設計的排版空間，在固定的玻璃基板大小條件下，走線需求越多，設計空間越小；而走線過多，交叉處也越多，也增加外圍交叉處靜電放電(ESD,Electronic?Static?Discharge)的風險，增加產品良率流失的風險。

針對上述現有技術中的不足和缺陷，本發明對陣列基板的走線結構進行了改進。

發明內容

如上所述，在現有技術中的陣列基板的走線結構中，至少七根走線將增加陣列基板設計的排版空間，在固定的玻璃基板大小條件下，走線需求越多，設計空間越小；而走線過多，交叉處也越多，也增加外圍交叉處靜電放電(ESD,Electronic?Static?Discharge)的風險，增加產品良率流失的風險。

本發明根據垂直配向型液晶面板的固化扎針的實際通入訊號情況，改進了垂直配向型液晶面板的陣列基板的固化走線設計，減少了固化走線的數目，從而增加了設計空間，降低了良率流失風險，減少了固化墊的數量，同時也減少了液晶面板固化探針的需求數目，降低了大規模生產的成本。

因此，本發明提出了一種陣列基板的走線結構。

在實施方案1中，根據本發明的陣列基板的走線結構包括在固化過程中作為數據線的紅綠藍線、在固化過程中作為掃描線的奇偶數線、陣列基板公共線和彩膜基板公共線，以及分別連接到所述紅綠藍線、奇偶數線、陣列基板公共線和彩膜基板公共線的用于接收電壓的相應的紅綠藍固化墊、奇偶數固化墊、陣列基板固化墊和彩膜基板固化墊。