[發(fā)明專利]LED顯示模組及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310726206.8 | 申請日： | 2013-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN103646620A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林洺鋒;徐振雷;張春旺;胡丹 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司;廣東洲明節(jié)能科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 顯示 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括LED光源模組層和驅(qū)動控制模組層；
所述LED光源模組層包括LED基板，所述LED基板上設(shè)有呈矩陣式排布的LED芯片組和穿透LED基板的導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)嵌有導(dǎo)電柱；
所述驅(qū)動控制模組層包括驅(qū)動控制基板，所述驅(qū)動控制基板上設(shè)有多個內(nèi)凹的容納部，所述容納部內(nèi)設(shè)有互相電連接的驅(qū)動控制元件；
所述LED基板和驅(qū)動控制基板上下疊加地連接，LED芯片組通過所述導(dǎo)電柱與驅(qū)動控制元件電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于：所述LED芯片組包括紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片，所述紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片的電極通過金線與所述LED基板上的焊盤連接，所述焊盤通過導(dǎo)線與所述導(dǎo)電柱連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示模組，其特征在于：所述LED芯片組還包括覆蓋于所述紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片上的方形透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于：所述容納部內(nèi)于所述驅(qū)動控制元件的外部的空隙內(nèi)填充有硅膠，填充的硅膠和驅(qū)動控制基板的上表面平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于：所述LED基板和驅(qū)動控制基板之間填充有連接層，所述連接層為導(dǎo)熱絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于：所述驅(qū)動控制元件包括驅(qū)動IC、控制IC、電阻、電容、二極管和MOS管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于：所述LED基板為硅基板、陶瓷基板和塑膠基板中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于：所述驅(qū)動控制模組層設(shè)有兩層，兩層驅(qū)動控制模組層上下疊加地連接，在上的驅(qū)動控制模組層的所述驅(qū)動控制基板上設(shè)有通透的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔內(nèi)嵌有導(dǎo)電柱，設(shè)于不同層的驅(qū)動控制元件之間通過所述導(dǎo)電柱電連接。
9.一種LED顯示模組的制造方法，其特征在于，包括LED基板制造步驟、驅(qū)動控制基板制造步驟、LED基板和驅(qū)動控制基板連接步驟；
所述LED基板制造步驟包括：
A1、在LED基板上鉆出導(dǎo)電通孔；
A2、將紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片依次固定在LED基板上；
A3、將紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片的各電極通過金線與LED基板上的焊盤連接固定；
A4、對每個LED芯片組進(jìn)行molding以形成覆蓋于紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片上的方形透鏡；
所述驅(qū)動控制基板制造步驟包括：
B1、在驅(qū)動控制基板上蝕刻出多個容納部，并在驅(qū)動控制基板上對應(yīng)上述導(dǎo)電通孔的位置蝕刻出V形槽；
B2、在容納部內(nèi)裝入并固定驅(qū)動控制元件；
B3、通過金線或錫膏電連接不同容納部中的驅(qū)動控制元件；
B4、在容納部內(nèi)于驅(qū)動控制元件的外部的空隙內(nèi)填充硅膠并使硅膠和驅(qū)動控制基板的上表面平齊；
所述LED基板和驅(qū)動控制基板連接步驟包括：
C1、將錫球植入驅(qū)動控制基板上的V形槽上；
C2、在驅(qū)動控制基板的上表面上涂覆導(dǎo)熱絕緣涂料；
C3、將錫球與導(dǎo)電通孔對準(zhǔn)后把LED基板和驅(qū)動控制基板壓合；
C4、通過回流焊熔化錫球填滿導(dǎo)電通孔和V形槽形成導(dǎo)電柱使LED基板和驅(qū)動控制基板連接為一體，液化錫還與容納部內(nèi)的觸點(diǎn)固化連接在一起，從而使得LED芯片組通過錫焊與驅(qū)動控制元件電連接。
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