[發明專利]半導體發光元件用托座及其制造方法、元件模塊、照明器具

有效

• 申請號: 201310726067.9
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103900052A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 栗元啟光;我妻透;畑徹彌
• 申請（專利權）人: 京瓷連接器制品株式會社
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06;F21V17/00;F21V21/002;H01R33/94;F21Y101/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體發光元件用托座，其特征在于具備:

基底部件；

第一導電部件以及第二導電部件，在形成于該基底部件的表面的安裝面上露出，并且都能夠與電源電性導通且相互隔開；

半導體發光元件固定部，與所述第一導電部件以及第二導電部件隔開地形成于所述安裝面，用于固定能夠與所述第一導電部件以及所述第二導電部件電性導通的半導體發光元件；

反射膜，在避開所述第一導電部件以及所述第二導電部件的同時形成于所述安裝面，可見光反射率比該基底部件高。

2.根據權利要求1所述的半導體發光元件用托座，其特征在于，

所述基底部件具備：

樹脂成形部；

傳熱部件，具有所述安裝面，并且熱傳導率比所述樹脂成形部高。

3.根據權利要求2所述的半導體發光元件用托座，其特征在于，

通過相對于所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述樹脂成形部成形。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體發光元件用托座，其特征在于，

所述基底部件具備位于所述安裝面的外周側并且與該安裝面連續的環狀壁，

將所述反射膜形成于該環狀壁的表面。

5.根據權利要求4所述的半導體發光元件用托座，其特征在于，

所述基底部件具備：

樹脂成形部；

傳熱部件，具有所述安裝面，并且熱傳導率比所述樹脂成形部高；

通過相對于所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述樹脂成形部成形，

所述樹脂成形部具備所述環狀壁。

6.一種半導體發光元件模塊，其特征在于具備：

權利要求1至3中任一項所述的半導體發光元件用托座；

半導體發光元件，固定于所述半導體發光元件固定部；

焊線，將所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述半導體發光元件連接。

7.一種照明器具，其特征在于具備：

權利要求6所述的半導體發光元件模塊；

所述基底部件具備：樹脂成形部；傳熱部件，具有所述安裝面，并且熱傳導率比所述樹脂成形部高；

所述樹脂成形部具備位于所述安裝面的外周側并且與該安裝面連續的環狀壁；

將所述反射膜形成于該環狀壁的表面，

通過相對于所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述樹脂成形部成形，

所述照明器具還具備：

散熱部件，與所述傳熱部件接觸；

透光性蓋部件，所述半導體發光元件發出的照明光能夠透過，并且包圍所述安裝面。

8.一種半導體發光元件用托座的制造方法，其特征在于具有以下步驟：

在使具有導電性的導通板的一部分露出的狀態下，將一次樹脂成形部成形于該導通板的表面；

通過將所述導通板的一部分切斷，將該導通板分離成都能夠與電源電性導通并且一部分露出的第一導電部件以及第二導電部件；

相對于所述一次樹脂成形部，暫時固定熱傳導率比所述一次樹脂成形部高并且具備露出于外部的安裝面的傳熱部件；

以跨過所述一次樹脂成形部以及所述熱傳導部件的方式將二次樹脂成形部成形；以及

在所述安裝面的一部分上，保留能夠將與所述第一導電部件以及所述第二導電部件能夠電性導通的半導體發光元件固定、并且與所述第一導電部件以及所述第二導電部件隔開的半導體發光元件固定部，同時，形成可見光反射率比所述一次樹脂成形部以及所述二次樹脂成形部高的反射膜。

9.根據權利要求8所述的半導體發光元件用托座的制造方法，其特征在于，

通過相對于所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述二次樹脂成形部成形。