[發明專利]一種施肥均勻的玉米播種機

在審

• 申請號: 201310725227.8
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104737677A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 劉澤華
• 申請（專利權）人: 青島鑫潤土苗木專業合作社
• 主分類號: A01C7/06
• 分類號: A01C7/06
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種施肥均勻的玉米播種機，其特征在于，包括播種器、施肥器、轉盤、開溝器，所述轉盤安裝在播種器和施肥器的下方，所述轉盤上設有連接座，所述連接座上設有種子進口、肥料進口，所述轉盤下方設有分別與種子進口、肥料進口相對應的兩個通孔，種子進口連通的通孔下方設有播種管，肥料進口連通的通孔下方設有施肥管，所述播種管和施肥管延伸到開溝器的上方，所述轉盤與動力傳動裝置的輸出軸連接；所述肥料箱的下方設有振動器，振動器通過萬向軸與動力傳動裝置連接。

2.根據權利要求1所述一種施肥均勻的玉米播種機，其特征在于，所述施肥器上設有施肥調節裝置。