[發明專利]一種堿性不銹鋼焊條及其制造方法

在審

• 申請號: 201310725013.0
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103692104A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 呂奎清;吳平安;劉玉雙;田海成
• 申請（專利權）人: 武漢鐵錨焊接材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明涉及堿性不銹鋼焊條，尤指一種堿性不銹鋼焊條及其制造方法。

背景技術

堿性不銹鋼焊條是一種高品質的焊條，采用其焊接的焊縫不易產生裂紋、氣孔等焊接缺陷，且力學性能優良。目前我國大力發展核電、水電、海洋工程、壓力容器等工程項目，其領域中的關鍵部位都采用各級別的堿性不銹鋼焊條進行焊接，以保證焊縫接頭的性能。

堿性不銹鋼焊條通常采用油壓式壓涂機生產，在生產過程中存在粉料易發干導致出粉困難、壓涂壓力過低時藥皮易發泡等一系列的質量問題，同時由于焊條選用是高合金的不銹鋼焊芯，其特點在于電阻率高、線膨脹系數大，在焊條高溫烘培及焊接過程中，因焊芯受熱而膨脹，而藥皮膨脹系數小于焊芯，從而導致焊條藥皮開裂。

堿性不銹鋼焊條的藥皮是以大理石、螢石、鐵合金為主要材料，加入少量粗纖維來增強藥皮強度，以鈉水玻璃為粘接劑，以這些材料為主組成的粉料流動性、透氣性及塑性較差，若不有針對性加于一些改善其流動性、透氣性及塑性的物質，堿性不銹鋼焊條的抗裂性與外觀質量都難以提高。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的主要目的在于提供一種堿性不銹鋼焊條，該焊條藉由藥粉的靈活配比，提高焊條藥皮強度，增加了透氣性能，從而使之粘結在焊條上的藥皮在高溫或者低溫環境下也不會產生開裂現象。

為達成上述目的，本發明應該的技術方案是：一種堿性不銹鋼焊條，制程中加入的藥粉材料包括大理石粉、螢石粉、鈉水玻璃以及CMC纖維素，其中：大理石粉粒度分布為40~200目35~65%，螢石粉粒度分布為60~200目40~60%，CMC纖維素占總藥粉重量比為0.3~0.5%，鈉水玻璃模數為2.80~2.85。

在本實施例中優選，所述的大理石粉粒度為40~80目63%。

在本實施例中優選，所述的螢石粉粒度為60~100目42%。

在本實施例中優選，所述的大理石粉粒度為80~200目37%。

在本實施例中優選，所述的螢石粉粒度為100~200目56%。

在本實施例中優選，所述的CMC纖維素總藥粉重量比為0.4%。

在本實施例中優選，所述的鈉水玻璃模數為2.83。

為解決上述技術問題，本發明的又一主要目的在于提供一種堿性不銹鋼焊條的制造方法，該制造方法以藥粉配比靈活及其有效性，提高焊條藥皮強度，增加了透氣性能，從而使之粘結在焊條上的藥皮在高溫或者低溫環境下也不會產生開裂現象。

為達成上述目的，本發明應該的技術方案是：一種堿性不銹鋼焊條的制造方法，在制程中加入的藥粉材料包括大理石粉、螢石粉、鈉水玻璃以及CMC纖維素，其中：該方法包括的步驟是：

（1）根據焊條總量計算藥粉中所需大理石粉、螢石粉、鈉水玻璃以及CMC纖維素材料在焊條總量中分別所需的比重，取料后進行干混；

（2）鈉水玻璃為藥粉的粘結劑，該藥粉采用雙S式攪拌設備攪拌。

（3）攪拌均勻的藥粉通過油壓式壓涂機的作用，使之與不銹鋼焊條粘結一體，然后烘干。

本發明與現有技術相比，其有益的效果是：提高焊條藥皮的強度、透氣性、粉料粘結以及無論是在高溫或者低溫環境下不會出現藥皮開裂現象。

具體實施方式

下面對本發明作進一步的說明。

本發明涉及一種堿性不銹鋼焊條，制程中加入的藥粉材料包括大理石粉、螢石粉、鈉水玻璃以及CMC纖維素，其中：大理石粉粒度分布為40~200目35~65%，螢石粉粒度分布為60~200目40~60%，CMC纖維素占總藥粉重量比為0.3~0.5%，鈉水玻璃模數為2.80~2.85。