[發明專利]印制線路板盲孔的制作方法

有效

• 申請號: 201310724723.1
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103732011A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 曾志軍;艾鑫;董浩彬
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香;曾旻輝

1.一種印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，包括壓合多層板、鉆孔、沉銅、板鍍、外層貼干膜、曝光顯影、鍍孔、退膜、磨板工序；其中：

鉆孔工序中，對線路板所需的通孔和盲孔進行加工，均鉆孔成為通孔；

外層貼干膜工序中，對整個線路板的板面進行貼干膜；

曝光顯影工序中，根據預定需求，將需要制作為盲孔的通孔一端的干膜曝光，然后進行顯影，去除多余的干膜，使該通孔形成一端被干膜封閉的盲孔；

鍍孔工序中，控制電流密度為5-20ASF，電鍍時間為200-1000min，使電鍍銅層沉積于未被干膜覆蓋通孔的孔口處，將該孔口封閉，形成一端由銅沉積封閉的盲孔。

2.根據權利要求1所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述鍍孔工序中，當需鍍孔形成盲孔的深徑比為1:1-3:1時，控制電流密度為8-20ASF，電鍍時間為200-450min，溫度為20-30℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為3:1-4.5:1時，控制電流密度為8-15ASF，電鍍時間為350-650min，溫度為20-30℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為4.5:1-6:1時，控制電流密度為6-12ASF，電鍍時間為450-750min，溫度為20-30℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為6:1-9:1時，控制電流密度為5-10ASF，電鍍時間為450-1000min，溫度為20-30℃。

3.根據權利要求2所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述鍍孔工序中，當需鍍孔形成盲孔的深徑比為1：1時，控制電流密度為8-20ASF，電鍍時間為200-300min，溫度為20-25℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為1.25：1時，控制電流密度為8-15ASF，電鍍時間為300-400min，溫度為20-25℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為2.5:1時，控制電流密度為8-15ASF，電鍍時間為350-450min，溫度為20-25℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為3.75:1時，控制電流密度為8-14ASF，電鍍時間為400-600min，溫度為20-25℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為5:1時，控制電流密度為6-12ASF，電鍍時間為450-600min，溫度為20-25℃；

當需鍍孔形成盲孔的深徑比為7.5:1時，控制電流密度為5-10ASF，電鍍時間為450-600min，溫度為20-25℃。

4.根據權利要求1所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述板鍍工序中，將板鍍的銅層厚度控制在5-8μm。

5.根據權利要求4所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述板鍍工序中，控制電流密度為8-12ASF，電鍍時間為20-40min，溫度為20-30℃。

6.根據權利要求5所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述板鍍工序中，控制電流密度為11-12ASF，電鍍時間為25-30min，溫度為20-25℃。

7.根據權利要求1所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述曝光顯影工序中，僅去除需要由銅沉積封閉的孔口區域的干膜。

8.根據權利要求1所述的印制線路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述鉆孔工序中，還包括鉆孔后去除毛刺的步驟。