[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310723955.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104733457A | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡英杰;陳永初;龔正 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06;H01L21/82 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體元件,包括:
具有一第一導(dǎo)電型的一深摻雜區(qū),包括一第一埋入層與二高壓摻雜區(qū),且位于一襯底中;
具有一第二導(dǎo)電型的一第一阱區(qū),位于該深摻雜區(qū)中;
具有該第一導(dǎo)電型的一基體區(qū),位于該第一阱區(qū)中,未與該深摻雜區(qū)相連;
一絕緣柵雙極晶體管,位于該基體區(qū)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)上,且包括位于該基體區(qū)中的具有該第二導(dǎo)電型的一第一摻雜區(qū);以及
一金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管,位于該基體區(qū)的一第二側(cè)的該第一阱區(qū)與該深摻雜區(qū)上,且包括位于該基體區(qū)中的具有該第二導(dǎo)電型的一第二摻雜區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件,更包括具有該第二導(dǎo)電型的一第二埋入層,位于該第一埋入層與該襯底之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件,更包括具有該第二導(dǎo)電型的一第二阱區(qū),位于該第一阱區(qū)中,其中該基體區(qū)位于該第二阱區(qū)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件,其中該絕緣柵雙極晶體管,更包括:
一隔離結(jié)構(gòu),位于該第一阱區(qū)中;
一柵極結(jié)構(gòu),位于該隔離結(jié)構(gòu)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)上,覆蓋部分該隔離結(jié)構(gòu)與部分該基體區(qū),且與該第一摻雜區(qū)相鄰;
具有該第一導(dǎo)電型的一第三摻雜區(qū),位于該隔離結(jié)構(gòu)的一第二側(cè)的該第一阱區(qū)中;
具有該第二導(dǎo)電型的一第四摻雜區(qū),位于該第三摻雜區(qū)與該隔離結(jié)構(gòu)之間的該第一阱區(qū)中,且與該第三摻雜區(qū)接觸;以及
具有該第一導(dǎo)電型的一頂摻雜區(qū),位于該隔離結(jié)構(gòu)的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元件,其中該頂摻雜區(qū)自該隔離結(jié)構(gòu)下方延伸至該第四摻雜區(qū)下方并與該第四摻雜區(qū)相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元件,其中該頂摻雜區(qū)自該隔離結(jié)構(gòu)下方延伸至該第三摻雜區(qū)下方并與該第三摻雜區(qū)以及該第四摻雜區(qū)相接觸。
7.一種半導(dǎo)體元件的制造方法,包括:
于一襯底中形成具有一第一導(dǎo)電型的一深摻雜區(qū),該深摻雜區(qū)包括一第一埋入層與二高壓摻雜區(qū);
于該深摻雜區(qū)中形成具有一第二導(dǎo)電型的一第一阱區(qū);
于該第一阱區(qū)中形成具有該第一導(dǎo)電型的一基體區(qū),該基體區(qū)未與該深摻雜區(qū)相連;
于該基體區(qū)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)上形成一絕緣柵雙極晶體管,形成該絕緣柵雙極晶體管包括于該基體區(qū)中形成具有該第二導(dǎo)電型的一第一摻雜區(qū);以及
于該基體區(qū)的一第二側(cè)的該第一阱區(qū)與該深摻雜區(qū)上形成一金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管,形成該金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管包括于該基體區(qū)中形成具有該第二導(dǎo)電型的一第二摻雜區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制造方法,更包括于該第一埋入層與該襯底之間形成具有該第二導(dǎo)電型的一第二埋入層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制造方法,更包括于該第一阱區(qū)中形成具有該第二導(dǎo)電型的一第二阱區(qū),其中該基體區(qū)位于該第二阱區(qū)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件的制造方法,其中形成該絕緣柵雙極晶體管更包括:
于該第一阱區(qū)中形成一隔離結(jié)構(gòu);
于該隔離結(jié)構(gòu)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)上形成一柵極結(jié)構(gòu),以覆蓋部分該隔離結(jié)構(gòu)與部分該基體區(qū),且與該第一摻雜區(qū)相鄰;
于該隔離結(jié)構(gòu)的一第二側(cè)的該第一阱區(qū)中形成具有該第一導(dǎo)電型的一第三摻雜區(qū);
于該第三摻雜區(qū)與該隔離結(jié)構(gòu)之間的該第一阱區(qū)中形成具有該第二導(dǎo)電型的一第四摻雜區(qū),該第四摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)接觸;以及
于該隔離結(jié)構(gòu)的下方形成具有該第一導(dǎo)電型的一頂摻雜區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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