[發明專利]一種化學鍍錫液及其制備方法和一種化學鍍錫方法

在審

• 申請號: 201310723879.8
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104746057A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 韋家亮
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C18/52
• 分類號: C23C18/52
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇

本發明提供了一種化學鍍錫液及其制備方法，所述化學鍍錫液中含有錫鹽、絡合劑、還原劑和促進劑，其中，所述還原劑為氯化鈦，所述促進劑中含有磺酸類促進劑；所述磺酸類促進劑選自A、B、C中的至少一種，其中A為十二烷基硒代磺酸鹽，B為十二烷基磺酸鹽與硒代磺酸鹽的混合物，C為十二烷基磺酸鹽與硒代硫酸鹽的混合物。本發明還提供了采用該化學鍍錫液進行化學鍍錫的方法。本發明提供的化學鍍錫液，通過在氯化鈦系還原劑化學鍍錫液中新增磺酸類促進劑，能有效改善鍍液的活性和穩定性，保證鍍液的長時間穩定性形成的鍍錫層致密性高且光亮。

技術領域

本發明屬于化學鍍領域，尤其涉及一種化學鍍錫液及其制備方法和一種化學鍍錫方法。

背景技術

近年來，鍍錫層作為可焊性鍍層已廣泛應用于以銅和銅合金為基體的電子元器件和半導體封裝等行業，另外鍍錫層作為防護性鍍層也已廣泛應用于給水系統中銅和銅合金管內表面的鍍覆。由于鉛帶來的污染日益嚴重，錫鉛合金鍍層的應用受到越來越多的限制。而無鉛可焊性錫基合金鍍覆技術在國內外的報道不多。因此，在一般的電子元器件上，鍍錫依然是首選的可焊性鍍層。

在鍍覆方法上，與電鍍相比，化學鍍工藝具有良好的分散能力和深鍍能力，而且不受工件幾何形狀的限制，能解決電鍍所無法解決的某些難題。無論是作為可焊性鍍層還是作為防護性鍍層，鍍錫層都要求有一定的厚度，才能滿足其釬焊性能或耐腐蝕性能的要求。但由于錫的析氫過電位高，自催化活性低，若單獨選用一般的還原劑，無法實現錫的連續自催化沉積。傳統的化學鍍錫工藝中主要是采用Ti3+/Ti4+體系和氟硼酸體系，但該鍍液毒性大，沉積速度慢，鍍層薄，且鍍液穩定性差，使得鍍層不能滿足質量要求。當前的氯化物型化學鍍錫多為置換鍍錫（即浸鍍），鍍層厚度僅為0. 5~1. 5μm，即鍍層較薄，導致其應用受到了一定的限制。

發明內容

本發明解決了現有技術中存在的化學鍍錫液穩定性較差的技術問題，提出一種新型的化學鍍錫液及其制備方法和一種化學鍍錫方法。

具體地，本發明提供了一種化學鍍錫液，所述化學鍍錫液中含有錫鹽、絡合劑、還原劑和促進劑，其中，所述還原劑為氯化鈦，所述促進劑中含有磺酸類促進劑；所述磺酸類促進劑選自A、B、C中的至少一種，其中A為十二烷基硒代磺酸鹽，B為十二烷基磺酸鹽與硒代磺酸鹽的混合物，C為十二烷基磺酸鹽與硒代硫酸鹽的混合物。

本發明還提供了所述化學鍍錫液的制備方法，包括先將錫鹽、絡合劑、還原劑分別溶于水制備各自的水溶液，然后將錫鹽水溶液與絡合劑水溶液先混合，再加入磺酸類促進劑，最后與還原劑水溶液混合，即得到所述化學鍍錫液。

最后本發明提供了一種化學鍍錫方法，包括將待鍍件浸漬于本發明提供的化學鍍錫液中，在待鍍件表面形成金屬錫層。

本發明提供的化學鍍錫液，通過在氯化鈦系還原劑化學鍍錫液中新增磺酸類促進劑，能有效改善鍍液的活性和穩定性，同時還能保證鍍液的長時間穩定性，使得后續化學鍍形成的化學鍍錫層致密性高、表層光亮，解決了現有化學鍍錫液穩定性差、鍍層稀松且易發暗的技術問題。

具體實施方式

本發明提供了一種化學鍍錫液，所述化學鍍錫液中含有錫鹽、絡合劑、還原劑和促進劑，其中，所述還原劑為氯化鈦，所述促進劑中含有磺酸類促進劑；所述磺酸類促進劑選自A、B、C中的至少一種，其中A為十二烷基硒代磺酸鹽，B為十二烷基磺酸鹽與硒代磺酸鹽的混合物，C為十二烷基磺酸鹽與硒代硫酸鹽的混合物。

通過在氯化鈦系還原劑化學鍍錫液中新增磺酸類促進劑，能有效改善鍍液的活性和穩定性，同時還能保證鍍液的長時間穩定性，使得后續化學鍍時形成的化學鍍錫層致密性高、表層光亮，解決了現有化學鍍錫液穩定性差、鍍層稀松且易發暗的技術問題。