[發明專利]電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液及其方法

有效

• 申請號: 201310722627.3
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN103643265A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 李遠會;郭忠誠;劉烈武
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: C25D3/58
• 分類號: C25D3/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液，其特征在于：該電鍍液包括以下濃度的組分：可溶性銅鹽5~50g/L、可溶性鈷鹽60~120g/L、鎢酸鈉50~150g/L、絡合劑100~300g/L、緩沖劑5~40g/L、光亮劑0.2~3g/L、潤濕劑0.1~1g/L、添加劑0.1~1g/L，其中絡合劑與金屬離子的摩爾分數比為1~1.3：1。

2.一種電沉積Cu-W-Co合金鍍層的方法，其特征在于具體步驟如下：以包括以下濃度的組分：可溶性銅鹽5~50g/L、可溶性鈷鹽60~120g/L、鎢酸鈉50~150g/L、絡合劑100~300g/L、緩沖劑5~40g/L、光亮劑0.2~3g/L、潤濕劑0.1~1g/L、添加劑0.1~1g/L的混合試劑為電鍍液，其中絡合劑與金屬離子的摩爾分數比為1~1.3：1，陽極為石墨，陰極為處理過的高導電性純銅或銅合金基體，在PH為4~11、溫度為25~80℃、電流密度為1~20A/dm²條件下電鍍0.5~3h，即能在陰極上制備得到Cu-W-Co合金鍍層。

3.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述可溶性銅鹽為硫酸銅、或硫酸銅和氯化銅的任意比例混合物。

4.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述可溶性鈷鹽為硫酸鈷、或硫酸鈷和氯化鈷的任意比例混合物。

5.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述絡合劑為焦磷酸鹽、焦磷酸、檸檬酸鹽、檸檬酸、酒石酸鉀鈉、乙二胺、氟硼酸、氟硼酸鹽的一種或幾種任意比例的混合物。

6.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述緩沖劑為硼酸、硼酸鹽、銨鹽或醋酸鹽。

7.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述光亮劑為丁炔二醇、聚乙二醇、明膠、糖精、糖精鈉、葡萄糖、香豆素、硫脲的一種或幾種任意比例混合物。

8.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述潤濕劑為十二烷基硫酸鹽或十二烷基磺酸鹽。

9.根據權利要求1或2所述的電沉積Cu-W-Co合金鍍層的電鍍液或方法，其特征在于：所述添加劑為稀土氯化物或稀土硫酸物。