[發明專利]固態器件

在審

• 申請號: 201310722610.8
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN103747611A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 方孝才;金道根;金洪均;田泳褔
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 魯恭誠;劉燦強

1.一種固態器件，包括：

電路板，包括：

一體板，對至少第一形狀因子和第二形狀因子是公用的，所述一體板包括第一端；

具有第一形狀因子的第一電路板連接端子，位于一體板的前側；

具有第二形狀因子的第二電路板連接端子，位于一體板的后側，

連接器，包括連接器連接端子，所述連接器包括連接到第一電路板連接端子的第一導電部分以及連接到第二電路板連接端子的第二導電部分，其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子中的僅一種電連接到所述連接器連接端子，第一導電部分和第二導電部分中的一個將第一電路板連接端子和第二電路板連接端子中的一種電連接到所述連接器連接端子；

具有第一形狀因子的殼體，所述殼體包圍電路板。

2.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子均不暴露在所述殼體的外部。

3.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子中的一種通過焊球或焊膏連接到所述連接器連接端子。

4.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子中的一種通過機械適配器連接器連接到所述連接器連接端子。

5.根據權利要求1所述的固態器件，其中，連接器和殼體是一體的。

6.根據權利要求1所述的固態器件，所述固態器件還包括：一個或多個固定部件，被構造為將電路板固定到殼體的表面要素。

7.根據權利要求6所述的固態器件，其中，所述一個或多個固定部件是導軌。

8.根據權利要求1所述的固態器件，所述固態器件還包括：

至少一個第一連接焊盤，位于一體板的前側上；

至少一個第二連接焊盤，位于一體板的后側上。

9.根據權利要求8所述的固態器件，其中，所述至少一個第一連接焊盤包括具有第一形狀因子的所述第一電路板連接端子，

所述至少一個第二連接焊盤包括具有第二形狀因子的所述第二電路板連接端子。

10.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一形狀因子和第二形狀因子彼此不同。

11.根據權利要求1所述的固態器件，其中，具有第一形狀因子的第一電路板連接端子和具有第二形狀因子的第二電路板連接端子被布置為靠近一體板的第一端。

12.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一形狀因子和第二形狀因子彼此不同，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子被布置為靠近一體板的第一端，

第一導電部分和第二導電部分中的所述一個是將第一電路板連接端子電連接到所述連接器連接端子的第一導電部分。

13.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一形狀因子和第二形狀因子彼此不同，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子被布置為靠近一體板的第一端，

第一導電部分和第二導電部分中的所述一個是將第二電路板連接端子電連接到所述連接器連接端子的第二導電部分。

14.根據權利要求1所述的固態器件，其中，第一形狀因子和第二形狀因子彼此不同，第一形狀因子是第一類型的串行高級技術附件-2(SATA-2)結構。

15.一種固態器件，包括：

電路板，包括：

板，對至少第一形狀因子和第二形狀因子是公用的；

具有第一形狀因子的第一電路板連接端子；

具有第二形狀因子的第二電路板連接端子，

連接器，包括連接器連接端子，其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子中的僅一種連接到所述連接器連接端子，所述連接器對第一形狀因子和第二形狀因子是公用的；

具有第一形狀因子的殼體，

其中，第一電路板連接端子和第二電路板連接端子被構造為使得：當第一形狀因子起作用時，僅第一電路板連接端子電接觸外部裝置；當第二形狀因子起作用時，僅第二電路板連接端子電接觸外部裝置。

16.根據權利要求15所述的固態器件，其中，第一形狀因子包括第一類型的串行高級技術附件-2(SATA-2)結構，第二形狀因子包括第二類型的SATA-2結構。