[發明專利]一種鉻基鍍膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201310722606.1
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103741105A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 劉永江;劉雪敬;李曉偉;潘峰;王雪
• 申請（專利權）人: 中國印鈔造幣總公司;北京中鈔鈔券設計制版有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/06
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

1.一種鉻基鍍膜，其特征在于，由Cr-Cr₂N兩相化合物層組成，所述兩相化合物層中，Cr與Cr₂N的摩爾比為1:3-17:1。

2.一種制備權利要求1所述鉻基鍍膜的方法，其包括如下步驟：

（1）在鍍膜室內，分別以30-120sccm、80-170sccm的流量同時通入氮氣和惰性工作氣體，采用磁控濺射法，通過設置于鍍膜室內的鉻靶對基材表面進行鍍制形成鍍層，鍍制時間為10-40min，鍍制溫度為25-200℃；

（2）以80-170sccm的流量通入惰性工作氣體，采用反濺射法對步驟（1）形成的所述鍍層的表面進行活化，所述反濺射時間為5-20min；

（3）重復步驟（1）-（2）中的操作0-6遍，之后分別以30-120sccm、80-170sccm的流量同時通入氮氣和惰性工作氣體，采用磁控濺射法，在25-200℃的條件下，通過設置于鍍膜室內的鉻靶繼續鍍制10-40min，即得所述鉻基鍍膜。

3.根據權利要求2所述的鉻基鍍膜的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，鍍膜室內的所述鉻靶為3-6對孿生鉻靶。

4.根據權利要求2或3所述的鉻基鍍膜的制備方法，其特征在于，所述鉻靶為平行設置。

5.根據權利要求2-4任一所述的鉻基鍍膜的制備方法，其特征在于，所述鉻靶的長度不小于1.2m。

6.根據權利要求2-5任一所述的鉻基鍍膜的制備方法，其特征在于，所述鉻基鍍膜的厚度為2.5-10.0μm。

7.根據權利要求2-6任一所述的鉻基鍍膜的制備方法，其特征在于，所述惰性工作氣體為氬氣。

8.一種包括權利要求1-7任一所述鉻基鍍膜的耐磨層，其特征在于，還包括位于所述鉻基鍍膜和所述基材表面之間的Cr過渡層和/或位于所述鉻基鍍膜外側的Cr平滑層，所述Cr過渡層和所述Cr平滑層的鍍制方法為：以80-110sccm的流量通入惰性工作氣體，采用磁控濺射法，通過設置于鍍膜室內的鉻靶進行鍍制形成鍍層，鍍制時間為10-40min；鍍制溫度為25-200℃。

9.根據權利要求8或9所述的耐磨層，其特征在于，所述惰性工作氣體為氬氣。

10.根據權利要求8或9或10所述的耐磨層，其特征在于，所述Cr過渡層、鉻基鍍膜、Cr平滑層的厚度比為0.2-0.6:2.5-10.0:0.2-0.6。