[發(fā)明專利]一種系統(tǒng)級封裝的LED器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310722514.3
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104733587A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅超;林莉;賈晉;李東明
• 申請（專利權(quán)）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙) 51124
• 代理人: 濮云杉

1.一種系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其包括基板（101）、驅(qū)動電路元件（102）和LED芯片（103），

其特征在于，

所述系統(tǒng)級封裝的LED器件（100）還包括至少一個功能模塊，

所述驅(qū)動電路元件（102）、所述LED芯片（103）和所述功能模塊均以固晶的方式一并固定在唯一的所述基板（101）上，并且所述驅(qū)動電路元件（102）、所述LED芯片（103）和所述功能模塊均以金線焊接的方式與所述基板（101）形成電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)所述LED器件（100）在唯一的所述基板（101）上高度集成化的系統(tǒng)級封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述基板（101）上覆蓋有封裝膠（106），并且所述封裝膠（106）將所述驅(qū)動電路元件（102）、所述LED芯片（103）和所述功能模塊一并封裝至唯一的所述基板（101）。

3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述基板（101）包括反射層（109）、銅箔電路線（108）和電極（110），其中，

所述反射層（109）覆蓋在所述基板（101）的上表面上用以放置所述LED芯片（103）的區(qū)域，從而將所述LED芯片（103）發(fā)出的光反射出來，

所述銅箔電路線（108）分布所述基板（101）上，用以連接導(dǎo)通各功能芯片，

所述電極（110）分布在所述基板（101）的外周緣區(qū)域，用以連接外部電源。

4.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述基板（101）包括基底材料（201）、銅箔層（202）、反射層（109）和絕緣層（204），其中，

所述基底材料（201）是由具有高導(dǎo)熱效率的鋁、銅、硅或陶瓷制成的，

所述銅箔層（202）覆蓋在所述基底材料（201）上，并且所述銅箔層（202）與所述基底材料（201）保持彼此匹配的形狀，

所述反射層（109）以鍍膜的方式直接鍍在放置所述LED芯片（103）的區(qū)域上并且覆蓋所述銅箔層（202），

所述絕緣層（204）分布在所述銅箔層（202）上除所述反射層（109）以外的其他區(qū)域。

5.如權(quán)利要求1至4之一所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述驅(qū)動電路元件（102）至少包括集成電路芯片IC、MOS集成電路、電阻、電容和/或整流二極管。

6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述LED芯片（103）是藍(lán)光LED芯片、紫光LED芯片、紫外光LED芯片和/或其他顏色的LED芯片。

7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述LED芯片（103）的結(jié)構(gòu)為水平、垂直或倒裝并且所述LED芯片（103）的襯底為藍(lán)寶石、氮化鎵或硅。

8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述功能模塊包括：控制芯片模組（104）、傳感器模塊和/或無線通信模塊（105）。

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述控制芯片模組（104）為DALI、MAX512或其他燈具控制芯片，用以調(diào)節(jié)所述LED芯片（103）的光色參數(shù)。

10.如權(quán)利要求1至9之一所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述系統(tǒng)級封裝的LED器件（100）為藍(lán)光LED器件。

11.如權(quán)利要求2至9之一所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述封裝膠（106）包括熒光粉，所述熒光粉在所述LED芯片（103）的激發(fā)下發(fā)光，使得所述系統(tǒng)級封裝的LED器件（100）為白光LED器件。

12.如權(quán)利要求1至9之一所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，光學(xué)透鏡（107）以粘合連接或卡扣連接的方式固定在所述基板（101）上，并且所述光學(xué)透鏡（107）限定了足以容納所述基板（101）上的所有元件的空間。

13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)級封裝的LED器件（100），其特征在于，所述光學(xué)透鏡（107）是軟塑料片，并且所述光學(xué)透鏡（107）的厚度在0～0.5mm的范圍內(nèi)。