[發(fā)明專利]板狀物的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310721982.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103903975B | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杉谷哲一;早川晉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 板狀物 加工 方法 | ||
1.一種板狀物的加工方法,其特征在于,
所述板狀物的加工方法具備:
蝕刻后形狀確認(rèn)步驟,對(duì)平坦的第一板狀物的被磨削面實(shí)施蝕刻并確認(rèn)該蝕刻后的第一板狀物的形狀;
磨削完成形狀計(jì)算步驟,使在該蝕刻后形狀確認(rèn)步驟中確認(rèn)的蝕刻后的第一板狀物的形狀反轉(zhuǎn)成相反形狀而計(jì)算出使第二板狀物在蝕刻步驟后變得平坦的磨削完成形狀;
磨削步驟,利用具有磨削磨具的磨削構(gòu)件對(duì)在保持工作臺(tái)上保持的第二板狀物進(jìn)行磨削,使所述第二板狀物變薄至規(guī)定的厚度,所述保持工作臺(tái)具有用于保持第二板狀物的保持面,在所述磨削步驟中,將第二板狀物磨削成在該磨削完成形狀計(jì)算步驟中計(jì)算出的所述磨削完成形狀;和
蝕刻步驟,在實(shí)施該磨削步驟后,對(duì)第二板狀物的被磨削面進(jìn)行蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板狀物的加工方法,其特征在于,
在所述磨削步驟中,在使所述保持工作臺(tái)的保持第二板狀物的所述保持面和所述磨削磨具的磨削面相對(duì)傾斜而不平行的狀態(tài)下,使該磨削磨具抵接于在該保持工作臺(tái)上保持的第二板狀物,同時(shí)進(jìn)行磨削,由此使第二板狀物形成為非平坦形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的板狀物的加工方法,其特征在于,
所述第一板狀物和所述第二板狀物為圓板狀,在所述蝕刻后形狀確認(rèn)步驟中確認(rèn)的第一板狀物的截面形狀為下述形狀中的任意一種:
第一板狀物的中心的周圍為凹狀的雙凹形狀;和
第一板狀物的中心的周圍為凸?fàn)畹碾p凸形狀,
在所述蝕刻后形狀確認(rèn)步驟中確認(rèn)的第一板狀物的截面形狀是第一板狀物的中心的周圍為凹狀的雙凹形狀的情況下,在所述磨削步驟中使第二板狀物的截面形狀形成為第二板狀物的中心的周圍為凸?fàn)畹碾p凸形狀,
在所述蝕刻后形狀確認(rèn)步驟中確認(rèn)的第一板狀物的截面形狀是第一板狀物的中心的周圍為凸?fàn)畹碾p凸形狀的情況下,在所述磨削步驟中使第二板狀物的截面形狀形成為第二板狀物的中心的周圍為凹狀的雙凹形狀。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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