[發明專利]玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板及其制備方法

在審

• 申請號: 201310721302.3
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104746700A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 戴長虹
• 申請（專利權）人: 戴長虹
• 主分類號: E04B1/90
• 分類號: E04B1/90
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及建筑節能技術領域，尤其涉及一種玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板及其制作方法。

背景技術

目前建筑外墻保溫所用的材料分為A級保溫材料和B級保溫材料，A級保溫材料的防火性能好，但其保溫性能、耐水性能等都低于B級保溫材料，而且存在價格高、施工工藝復雜等問題；B級保溫材料具有成本低、保溫性能好、施工工藝成熟等優點，但其耐久性不好、耐熱性能差、易燃燒，燃燒時不僅釋放出大量的有毒煙氣，而且能夠加速大火的蔓延，所以在高層建筑和公共建筑中禁止使用有機保溫材料用于外墻保溫。真空絕熱板近幾年來被應用于建筑保溫領域，其主要優點是屬于A級保溫材料、保溫性能好、厚度薄、單位質量輕等，但也存在明顯的缺點如真空袋氣密性差、耐穿刺強度低、邊部存在冷橋，真空衰減快、容易漲袋、保溫壽命短等。因此，建筑保溫需要研究開發保溫性能好、使用壽命長的新型A級保溫材料。

本專利申請人在2013年7月公開了一系列真空板及其制作方法，雖然解決了現有保溫材料存在的防火、保溫、使用壽命等方面的矛盾和問題，但是由于直接將金屬板焊接在一起，所以其邊部存在明顯的冷橋，使其保溫性能達不到最佳狀態。

陶瓷板和瓷磚具有耐磨損、耐酸堿、硬度高、不褪色、容易維護保養、裝飾效果好、使用壽命長等優點，但其保溫性能差、與現有保溫材料結合困難、施工難度大、成本高、容易脫落等缺點，限制了其在外墻保溫中應用。

發明內容

?本發明所要解決的技術問題是在于針對現有建筑隔熱板、保溫板、真空絕熱板存在的缺陷，提供一種新型的玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板及其制作方法，這種玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板的制作方法工藝簡單，所制備的雙真空層陶瓷復合真空板能克服現有隔熱板、真空絕熱板和保溫板的不足，可有效保證雙真空層陶瓷復合真空板的氣密性、延長使用壽命，并能增加其強度以及隔熱、隔音、防火性能，同時還具有很好的裝飾效果。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板，包括面板、連接層和真空腔，其特征在于所述面板為陶瓷板或瓷磚，所述連接層將所述面板和所述真空腔連接為一個整體，所述真空腔由薄低碳鋼板焊接而成，所述面板和/或所述連接層為所述真空腔提供附加強度、保證真空腔在大氣壓下的平整性，所述真空腔在真空爐內高真空、高溫下利用玻璃焊料焊接密封，所述低碳鋼板與所述玻璃焊料的熱膨脹系數相匹配，所述真空腔內有一隔板，所述隔板將所述真空腔內一分為二形成雙真空層，所述真空層內有支撐物，所述支撐物是單獨制作的或是在真空腔或隔板上直接形成的。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

第一步，根據所需要制作的玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板的形狀和大小分別制作兩塊面板和兩塊用于形成真空腔的低碳鋼板和一塊隔板，將用于形成真空腔的兩塊低碳鋼板進行折邊成型，并在兩塊低碳鋼板上制作支撐物，或將支撐物制作在隔板上；?

第二步，先將兩塊低碳鋼板中的下低碳鋼板和/或隔板的焊接處涂覆玻璃焊料，并預留抽氣通道，再將隔板放在兩塊低碳鋼板之間上下對齊合在一起，然后送入連續式真空爐中；

第三步，先進入真空爐的預抽室中，進行預抽真空和預加熱；然后進入真空爐的真空室中，進一步提高真空度和加熱溫度，在真空度達到要求后，再升溫至焊接的溫度380-500℃，玻璃焊料熔化后將上下低碳鋼板以及隔板粘接在一起；隨后進入真空爐的冷卻室中，玻璃焊料凝固后將真空腔氣密性地焊接密封；最后進入真空爐的復合室中，先在真空腔的外表面上噴涂或鋪放連接層，再將面板覆蓋粘接在連接層上，出真空爐后得到玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板。

其中，所述玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板包括平面板、曲面板、彎折板、異形板等各種形式的板材。

其中，所述玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板有用于安裝用的連接件或凹槽等。

其中，所述玻璃焊接雙真空層陶瓷復合真空板或真空腔的四周涂有密封膠或結構膠。

其中，所述面板為陶瓷板或瓷磚，所述陶瓷板包括普通陶瓷板和超薄陶瓷板，所述瓷磚包括內墻磚和外墻磚，還包括軟瓷磚和馬賽克；

進一步，所述面板優選超薄陶瓷板和超薄瓷磚，以節省材料、降低成本、減小自重、增加安全性；

進一步，所述面板是單一的陶瓷板或瓷磚，或是組合的陶瓷板或瓷磚；

進一步，所述面板可以是同一種材料，也可以是兩種不同的材料。

其中，所述連接層為膠粘劑或塑料片材；