[發(fā)明專利]有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板及其制備方法

在審

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• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104746684A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴長虹
• 申請（專利權(quán)）人: 戴長虹
• 主分類號: E04B1/90
• 分類號: E04B1/90
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，包括面板、連接層和真空腔，其特征在于所述面板為陶瓷板或瓷磚，所述面板和/或所述連接層為所述真空腔提供附加強(qiáng)度、保證真空腔在大氣壓下的平整性，所述真空腔是由低碳鋼板在常壓高溫下玻璃焊接封邊、在真空下高溫封口而形成的封閉腔體，所述低碳鋼板的邊部焊接處有密封條，所述低碳鋼板與所述玻璃焊料的熱膨脹系數(shù)相匹配；所述封口是將預(yù)制在真空腔上的抽氣口在真空爐中利用低溫焊料根據(jù)液體密封原理自動密封，所述真空腔內(nèi)有支撐物和吸氣劑。

2.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板包括平面板、曲面板、彎折板和異形板。

3.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述連接層為膠粘劑或塑料片材。

4.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述連接層內(nèi)可以有加強(qiáng)層或加強(qiáng)物。

5.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述真空腔有一至數(shù)個，所述真空腔為兩個時，上下兩個真空腔沿下上表面的對角線錯位疊放粘接，使其形成搭接邊，以減少安裝時的邊部冷橋影響。

6.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述真空腔的內(nèi)壁可以有隔熱、隔音的涂層。

7.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述玻璃焊接為壓力焊接。

8.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述支撐物有一至數(shù)層。

9.如權(quán)利要求1所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板，其特征在于所述吸氣劑在封口過程中高溫、高真空下自動激活。

10.?權(quán)利要求1至9任一項所述的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

第一步，根據(jù)所需要制作的有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板的形狀和大小分別制作兩塊面板和兩塊用于形成真空腔的低碳鋼板，將用于形成真空腔的兩塊低碳鋼板進(jìn)行折邊成型，在邊部焊接處制作密封條、并在至少一塊低碳鋼板上制作支撐物和抽氣口；?

第二步，先將兩塊低碳鋼板中的下低碳鋼板的焊接處涂覆玻璃焊料，再將兩塊低碳鋼板上下對齊合在一起，然后送入封邊加熱爐中，通過玻璃焊料的加熱熔化、降溫凝固將兩塊低碳鋼板的邊部氣密性地焊接在一起；封邊后的真空腔通過連接層與兩塊面板連接在一起形成復(fù)合板；在抽氣口中放置好吸氣劑和低溫焊料，將復(fù)合板送入真空爐中，一次可送入一至數(shù)塊；

第三步，先將真空爐升溫至接近低溫焊料熔化的溫度，再將真空爐抽真空至0.1Pa以下，然后將真空爐升溫至封口的溫度，低溫焊料熔化后將抽氣口自動封閉，隨爐降溫、低溫焊料凝固后對真空腔實現(xiàn)氣密性密封，出真空爐后得到有密封條和吸氣劑的陶瓷復(fù)合真空板。