[發明專利]基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構及制作方法

在審

• 申請號: 201310721105.1
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN103715184A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 徐健;陸原;孫鵬
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

1.一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構，其包括柔性基板，所述柔性基板上設置第一芯片、第二芯片、電容或者電阻，所述第一芯片和所述第二芯片分別通過金屬引線連接所述柔性基板背面，其特征在于：所述柔性基板彎曲成型，所述第一芯片連接所述第二芯片，成型所述第一芯片和所述第二芯片的疊加，所述第一芯片和所述第二芯片與所述柔性基板間的空隙處設置有灌封料。

2.根據權利要求1所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構，其特征在于：所述柔性基板上設置有植球。

3.根據權利要求1所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構，其特征在于：所述第一芯片和所述第二芯片與所述柔性基板通過焊接連接，所述第一芯片通過焊接連接所述第二芯片。

4.根據權利要求1-3任何所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構，其特征在于：所述柔性基板上對應所述第一芯片和所述第二芯片分別設置有開槽口，所述金屬引線一端分別通過所述開槽口連接所述第一芯片和所述第二芯片上的焊盤（pad），所述金屬引線另一端分別連接所述柔性基板。

5.一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構的制造方法，其特征在于：其包括以下步驟：

（1）、在柔性基板設計制造中預先制作多個開槽口；

（2）、將電阻電容與柔性基板上面的焊盤互聯，以達到信號聯通，將多塊芯片的焊盤（pad）面對準柔性基板的開槽口，并將芯片與柔性基板進行物理連接在一起；

（3）、將芯片的焊盤（pad）和柔性基板的背面進行金屬引線連接；

（4）、將柔性基板折彎使芯片接觸并將芯片背面與相應的芯片連接在一起；

（5）、塑封整個模塊，形成芯片環境保護。

6.根據權利要求5所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構的制造方法，其特征在于：步驟（2）中，所述芯片與所述柔性基板進行物理焊接在一起。

7.根據權利要求5所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構的制造方法，其特征在于：步驟（3）中，所述金屬引線與所述芯片的焊盤（pad）和所述柔性基板的背面進行焊接連接。

8.根據權利要求5所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構的制造方法，其特征在于：步驟（4）中的所述芯片間通過焊接連接。

9.根據權利要求5所述的一種基于柔性基板的三維多芯片存儲系統封裝結構的制造方法，其特征在于：其還包括以下步驟：在柔性基板上植球，形成信號通路。