[發明專利]通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法有效
| 申請號: | 201310719194.6 | 申請日: | 2013-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN103741104A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 楊亮;戈濤 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 李紀昌 |
| 地址: | 210016 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 磁控濺射 表面 鍍鋯銅鎳 三元 合金 薄膜 方法 | ||
1.通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法,其特征在于,包括以下步驟:?
1)靶材選取:以鋯-銅合金靶和鎳靶作為濺射靶,將靶材置于磁控濺射腔室中,在鎳靶下方墊置鈦靶,其中鋯-銅合金靶中鋯和銅的原子比為Zr:Cu=65:35;
2)基體襯底處理:將鋯件表面精細拋光,置于超聲清洗器中依次用乙醇、除油液清洗,后用去離子水清洗并晾干,將處理后的鋯件置于腔室中,其中除油液為丙酮和乙醇的混合液,丙酮和乙醇的體積比為1:2;
3)抽真空:關閉腔室,抽真空至腔室真空度達到4×10-4Pa;
4)制備鋯銅鎳三元非晶合金薄膜:往腔室中通入氬氣,調節氬氣流量,使腔室真空度為0.3-0.35Pa,開啟偏壓電源至-400V,偏壓清洗3-4分鐘,將偏壓電源調至90~110V,打開對應鋯-銅合金靶的直流電源,功率調節為85W,同時打開鎳靶的射頻電源,將反射功率調至1W,射頻功率為17-135W,沉積20-50分鐘,鋯-銅合金靶和鎳靶的傾斜角均為45度,靶基距為90mm,濺射結束關閉電源,鋯件表面形成厚度為457~1090nm的鋯銅鎳三元非晶合金薄膜。
2.如權利要求1所述的通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法,其特征在于,步驟1)中鎳靶的純度為99.9%。
3.如權利要求1所述的通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法,其特征在于,步驟4)中鎳靶的射頻功率調節至20W,沉積20分鐘,鋯件表面形成厚度為457nm的Zr62Cu30Ni8三元非晶合金薄膜。
4.如權利要求1所述的通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法,其特征在于,步驟4)中鎳靶的射頻功率調節至20W,沉積30分鐘,鋯件表面形成厚度為750nm的Zr62Cu30Ni8三元非晶合金薄膜。
5.如權利要求1所述的通過磁控濺射在鋯表面鍍鋯銅鎳三元非晶合金薄膜的方法,其特征在于,步驟4)中鎳靶的射頻功率調節至20W,沉積40分鐘,鋯件表面形成厚度為930nm的Zr62Cu30Ni8三元非晶合金薄膜。
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