[發(fā)明專利]一種改進(jìn)型芯片夾持裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310717623.6 | 申請日： | 2013-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN103730401A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王紅衛(wèi);沈文凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人： | 孟宏偉 |
| 地址： | 215011 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改進(jìn)型 芯片 夾持 裝置 | ||
1.?一種改進(jìn)型芯片夾持裝置，其特征在于，包括工作臺，所述工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，所述碰珠連接所述彈簧一端，所述彈簧另一端連接所述調(diào)節(jié)螺母。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型芯片夾持裝置，其特征在于，包括兩對相對設(shè)置的設(shè)有所述夾持裝置的所述第二凹槽。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型芯片夾持裝置，其特征在于，所述兩對相對設(shè)置的所述第二凹槽分別設(shè)置在工作臺的四面，所述第二凹槽同時指向所述第一凹槽。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型芯片夾持裝置，其特征在于，所述第一凹槽上對應(yīng)所述芯片的位置設(shè)有至少一個通氣孔，所述通氣孔設(shè)置在正對應(yīng)所述芯片中心的所述第一凹槽上。
5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進(jìn)型芯片夾持裝置，其特征在于，所述第一凹槽上對應(yīng)所述芯片的位置設(shè)有多個通氣孔，所述多個通氣孔均勻分布在正對應(yīng)所述芯片的所述第一凹槽上。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
