[發明專利]摩擦焊接元件

有效

• 申請號: 201310717605.8
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN103878476B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: S·策比施;M·米利施
• 申請（專利權）人: 伊卓特有限兩合公司
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 李翔,黃志興

1.一種用于與構件(18、20、50)連接的摩擦焊接元件(10、30、40)，該摩擦焊接元件(10、30、40)包括金屬的摩擦焊接幾何結構(14、15)和與驅動幾何結構(16、34)連接的金屬的頭部(12、24、32、42)，其中，在摩擦焊接過程中產生熱，其特征在于，在所述頭部(12、24、32、42)上設置一種塑料材料(22、26、36、44)，在與最靠近頭部的構件(18、50)的表面接觸時，所述材料通過在摩擦焊接過程中產生的熱至少部分地熔化，并且在冷卻時固化，由此封閉摩擦焊接元件(10、30、40)與最靠近所述頭部的構件(18、50)的過渡部。

2.如權利要求1所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述最靠近所述頭部的構件是要與所述摩擦焊接元件(10)連接的構件(18)。

3.如權利要求1所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述最靠近所述頭部的構件為構件組合體的上部的構件(50)，其中，所述摩擦焊接元件(30、40)與構件組合體的下部的構件(20)連接。

4.如上述權利要求中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料至少模制在所述頭部(12)的沿徑向的外部并包括塑料環(36)。

5.如權利要求1至3中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料至少覆蓋所述頭部(12)的下棱邊，其中所述下棱邊構成所述頭部(12)的在一個構件(18、50)的表面上的支承面。

6.如權利要求5所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料構造成盤件，該盤件具有缺口，銷(14)穿過該缺口。

7.如權利要求5所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料至少模制在所述頭部(12)的沿徑向的外部并包括塑料環(36)。

8.如權利要求1至3中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料的熔點在250℃到400℃之間。

9.如權利要求1至3中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述驅動幾何結構(34)由所述材料構成并通過頭部(42)被帶入不可相對旋轉的接合。

10.如權利要求1至3中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料的設置和設計尺寸，使得在摩擦焊接期間形成的毛刺或碎片被容納在所述材料的熔體中。

11.如權利要求1至3中任一項所述的摩擦焊接元件，其特征在于，所述材料設置為使得所述材料在擠壓階段和/或摩擦階段熔化。