[發(fā)明專利]接合用具、接合裝置以及半導體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310716788.1
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN104425311A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設計）人: 赤羽隆章
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 陳海紅;段承恩

1.一種接合用具，其特征在于，具備：

將接合線沿長度方向依次送出的線送出部；和

按壓被從所述線送出部送出的所述接合線的一部分的線按壓部，

所述線按壓部具有：

第1凸部；和

設置在所述第1凸部與所述線送出部之間且高度比所述第1凸部低的第2凸部。

2.一種接合裝置，其特征在于，具備：

權利要求1所記載的接合用具；和

對所述接合用具的工作進行控制的控制部，

所述控制部對下述工作的執(zhí)行進行控制：

移動所述接合用具、從所述線送出部送出所述接合線的一部分并在端子上配置所述接合線；和

通過一邊用所述第1凸部按壓所述接合線的一部分一邊使所述接合線的一部分進行超聲波振動以進行壓焊從而形成第1接合區(qū)域，同時通過一邊用所述第2凸部在與所述第1接合區(qū)域不同的位置按壓所述接合線的一部分一邊使所述接合線的一部分進行超聲波振動以進行壓焊從而形成第2接合區(qū)域。

3.一種接合裝置，其特征在于，具備：

接合用具，其具備將接合線沿長度方向依次送出的線送出部和按壓被從所述線送出部送出的所述接合線的一部分的線按壓部；和

控制部，其對所述接合用具的工作進行控制，

所述控制部對下述工作的執(zhí)行進行控制：

移動所述接合用具、從所述線送出部送出所述接合線的一部分并在端子上配置所述接合線的一部分；

通過一邊用所述線按壓部以第1壓力按壓所述接合線的一部分一邊使所述接合線的一部分進行超聲波振動以進行壓焊，從而形成第1接合區(qū)域；

移動所述接合用具、從所述線送出部送出所述接合線的一部分并在所述端子的與所述第1接合區(qū)域不同的位置配置所述接合線的一部分；和

通過一邊用所述線按壓部以比所述第1壓力低的第2壓力按壓所述接合線的一部分一邊使所述接合線的一部分進行超聲波振動以進行壓焊，從而形成第2接合區(qū)域。

4.一種半導體裝置，其特征在于，具備：

第1端子；

第2端子；和

接合線，其具有連接于所述第1端子的第1連接部和連接于所述第2端子的第2連接部，并將所述第1端子與所述第2端子電連接，

所述第1連接部具有：

壓焊有所述接合線的一部分的第1接合區(qū)域；和

在比所述第1接合區(qū)域接近所述第2端子的位置壓焊有所述接合線的一部分的第2接合區(qū)域，

所述第2接合區(qū)域中的所述接合線的厚度比所述第1接合區(qū)域中的所述接合線的厚度厚。

5.根據(jù)權利要求4所記載的半導體裝置，其中，

所述第1接合區(qū)域具有使所述接合線的一部分以第1變形量變形而得的厚度；

所述第2接合區(qū)域具有使所述接合線的一部分以比所述第1變形量小的第2變形量變形而得的厚度。