[發明專利]兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片

有效

• 申請號: 201310715905.2
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN103761561B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 文光俊;劉佳欣;謝良波;王耀
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;無錫成電科大科技發展有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司11249
• 代理人: 姜萬林

技術領域

本發明涉及物聯網技術領域，具體地，涉及一種兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片。

背景技術

物聯網是在計算機互聯網的基礎上，利用RFID、無線數據通信等技術，構造一個覆蓋世界上萬事萬物的“Internet?of?Things”。在這個網絡中，物品能夠彼此進行“交流”，而無需人工干預，其實質是利用射頻識別（RFID）技術，通過計算機互聯網實現物品的自動識別和信息的互聯與共享。隨著物聯網技術的發展，物聯網芯片的應用范圍越來越廣，對物聯網芯片的功能要求越來越多。因此設計一款具有溫度傳感、鎖離合狀態監控、日歷信息記錄功能，并留有可擴展的SPI接口的物聯網標簽芯片顯得尤為重要。

食品、藥品如果在生產運輸過程中缺乏有效的冷鏈物流管理，將有可能造成重大的人身事故、經濟損失，我國政府為此出臺了相關的食品安全監管法律法規來規范冷鏈供應鏈管理。在冷鏈物流應用中，溫度敏感性產品在生產、貯藏運輸、銷售，到消費前的各個環節中，始終處于規定的低溫環境下，以保證物品質量，減少物流損耗。因此，具有溫度感知功能的標簽芯片是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題，也是一個具有廣泛市場需求的應用方向。

在海關物流中的集裝箱、銀行提款機以及金銀珠寶等需要關注開關開啟次數的領域，對其開鎖次數進行記錄，通過檢查開鎖記錄來實現監控。但是，目前相關領域并不具備該項功能。因此，設計一款成本低、操作簡單的鎖離合狀態監控也是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

傳統的具有溫度感知功能的標簽并沒有日歷的功能，他能記錄溫度信息，但卻不知道是什么時候采集的溫度信息。因此，設計一款具有日歷模塊的標簽，能夠極大的擴展物聯網標簽的應用范圍。

SPI接口是目前行業內通用的一種接口模式，行業內的很多設備都留有SPI接口。因此，留有SPI接口的標簽能很方便的與其他設備進行通信，能很大程度上擴展標簽的應用范圍。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在實時性差、功能少和擴展性差等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述問題，提出兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片，以實現實時性好、功能多和擴展性好的優點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片，包括外置的天線，與所述外置的天線連接的數字基帶處理器，以及分別與所述數字基帶處理器連接的射頻模擬前端、離合狀態監測與電池管理電路、溫度感知電路和實時時鐘。

進一步地，以上所述的兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片，還包括分別與所述數字基帶處理器連接的存儲器和/或SPI接口電路。

進一步地，以上所述的兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片，還包括外置的電子鎖接口和電池接口；所述離合狀態監測與電池管理電路，包括與電子鎖接口連接的離合狀態監測電路，以及與電池接口連接的電池管理電路。

進一步地，所述電池管理電路，包括與所述離合狀態監測電路和電池管理電路連接的電池，以及與所述電池連接的充電電路。

進一步地，所述溫度感知電路，包括依次連接至所述數字基帶處理器的溫度傳感器和模數轉換器。

進一步地，所述模數轉換器，包括鐘控比較器，以及分別與所述鐘控比較器連接的DAC模塊和SAR寄存器。

進一步地，所述溫度感知電路，還包括與所述模數轉換器相連接的多個傳感器接口。

進一步地，所述數字基帶處理器，包括分別與所述溫度感知電路、存儲器和SPI接口電路連接的有限狀態機，以及分別與所述有限狀態機和SPI接口電路連接的命令解析電路。

本發明各實施例的兼容ISO18000-6C標準的超高頻物聯網芯片，由于包括外置的天線，與外置的天線連接的數字基帶處理器，以及分別與數字基帶處理器連接的射頻模擬前端、離合狀態監測與電池管理電路、溫度感知電路和實時時鐘；可以采用半無源工作方式，根據射頻場的強度控制由外部電池供電或由射頻場供電，在強射頻場內還具有自動充電功能；從而可以克服現有技術中實時性差、功能少和擴展性差的缺陷，以實現實時性好、功能多和擴展性好的優點。

本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明