[發明專利]一種LED無機封裝用蓋板有效
| 申請號： | 201310715544.1 | 申請日： | 2013-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN103682047B | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 趙延民 | 申請（專利權）人： | 中山市秉一電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528400 廣東省中山市火*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 無機 封裝 蓋板 | ||
1.一種LED無機封裝用蓋板，其特征在于：包括金屬基板和玻璃光學透鏡，所述金屬基板上設有用于放置玻璃光學透鏡的臺階。
2.如權利要求1所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的金屬基板在20-400℃內線膨脹系數與玻璃光學透鏡線膨脹系數相近。
3.如權利要求1所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的金屬基板線膨脹系數與玻璃光學透鏡線膨脹系數相差6%以內為匹配封接，所述的金屬基板線膨脹系數與玻璃光學透鏡線膨脹系數相差超出6%為非匹配封接。
4.如權利要求3所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：匹配封接時，所述的金屬基板為可伐合金基板。
5.如權利要求4所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的可伐合金基板的線膨脹系數為4.7-5.0×10-6/℃。
6.如權利要求5所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的可伐合金基板為4J29。
7.如權利要求3所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：非匹配封接時，所述的金屬基板為鋼基板、鋁基板、銅基板、銀基板或合金基板。
8.如權利要求3所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：非匹配封接時，所述的金屬基板和玻璃光學透鏡之間設有過渡層，所述過濾層的線膨脹系數在金屬基板線膨脹系數和玻璃光學透鏡線膨脹系數之間。
9.如權利要求1所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的玻璃光學透鏡為氧化物玻璃光學透鏡或非氧化物玻璃光學透鏡。
10.如權利要求9所述的LED無機封裝用蓋板，其特征在于：所述的玻璃光學透鏡為高硼玻璃光學透鏡或石英玻璃光學透鏡。
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