[發(fā)明專利]一種鋯金銀焊接材料及其制備方法

無效

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• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN103722303A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢云春
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州宏泉高壓電容器有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 李紀(jì)昌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金屬合金，尤其涉及一種鋯金銀焊接材料及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著人們環(huán)保意識的增強(qiáng)，電子行業(yè)對焊接材料的要求也在提高。從2006.7.1日起，全面禁止含鉛電子產(chǎn)品進(jìn)口，采用無鉛材料已經(jīng)成為電子行業(yè)的大趨勢。

目前，在電子產(chǎn)品的封裝工藝中，為了達(dá)到高溫焊接，仍然使用含鉛的焊接材料，雖然也有少量的改進(jìn)，比如加入金、銀等合金，焊接材料的成本也就提高了很高。因此，本發(fā)明針對上述問題，發(fā)明了一種既環(huán)保又耐高溫的焊接材料。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種鋯金銀焊接材料及其制備方法。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：一種鋯金銀焊接材料，包括以下按質(zhì)量百分比含量的組成成分：鋯10-15%，銀7-15%，金2-5%，余量為錫：鋯10-15%，銀7-15%，金2-5%，余量為錫。

所述的一種鋯金銀焊接材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)比稱取四種原料；

（2）將稱取的原料放在石英管中，抽真空到3-5Pa后密封石英管；

（3）往石英管中沖入99%的氬氣到（0.6-0.8）×10⁵Pa；

（4）將處理好的原料放入反應(yīng)爐中進(jìn)行650-820℃的熱處理，處理時(shí)間為10-15分鐘；

（5）將經(jīng)過處理的材料進(jìn)行冰水淬火3-5分鐘，在真空封裝后退火24-48小時(shí)，得鋯金銀焊接材料。

優(yōu)選的是，所述的退火處理處理為35小時(shí)。

有益效果：本發(fā)明采用多合金的方法，通過將鋯、金、銀、錫按照不同比例結(jié)合使其在合金化過程中形成穩(wěn)定的中間相，從而使得該焊接材料的熔點(diǎn)得到提高，另外，所得多元合金焊接材料的導(dǎo)電性能也得到增強(qiáng)。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)介紹。

實(shí)施例1

一種鋯金銀焊接材料，包括以下按質(zhì)量百分比含量的組成成分：鋯10%，銀7%，金2%，余量為錫。

所述的一種鋯金銀焊接材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)比稱取四種原料；

（2）將稱取的原料放在石英管中，抽真空到3Pa后密封石英管；

（3）往石英管中沖入99%的氬氣到0.6×10⁵Pa；

（4）將處理好的原料放入反應(yīng)爐中進(jìn)行650℃的熱處理，處理時(shí)間為10分鐘；

（5）將經(jīng)過處理的材料進(jìn)行冰水淬火3分鐘，在真空封裝后退火24小時(shí)，得鋯金銀焊接材料。

實(shí)施例2

一種鋯金銀焊接材料，包括以下按質(zhì)量百分比含量的組成成分：鋯5%，銀15%，金5%，余量為錫。

所述的一種鋯金銀焊接材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)比稱取四種原料；

（2）將稱取的原料放在石英管中，抽真空到5Pa后密封石英管；

（3）往石英管中沖入99%的氬氣到0.8×10⁵Pa；

（4）將處理好的原料放入反應(yīng)爐中進(jìn)行820℃的熱處理，處理時(shí)間為15分鐘；

（5）將經(jīng)過處理的材料進(jìn)行冰水淬火5分鐘，在真空封裝后退火48小時(shí)，得鋯金銀焊接材料。

實(shí)施例3

一種鋯金銀焊接材料，包括以下按質(zhì)量百分比含量的組成成分：鋯13%，銀10%，金4%，余量為錫。

所述的一種鋯金銀焊接材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)比稱取四種原料；

（2）將稱取的原料放在石英管中，抽真空到4Pa后密封石英管；

（3）往石英管中沖入99%的氬氣到0.7×10⁵Pa；

（4）將處理好的原料放入反應(yīng)爐中進(jìn)行700℃的熱處理，處理時(shí)間為12分鐘；

（5）將經(jīng)過處理的材料進(jìn)行冰水淬火4分鐘，在真空封裝后退火35小時(shí)，得鋯金銀焊接材料。

本發(fā)明所得鋯金銀合焊接材料與SnPb焊接材料性能對比，其結(jié)果如下表所示。

?結(jié)合上述表格數(shù)據(jù)可知，本發(fā)明鋯金銀焊接材料的熔點(diǎn)較高，能在高溫下焊接，再加上電阻率低啊，導(dǎo)電性能良好，作為焊接材料，對電路的消耗小。不僅保護(hù)了環(huán)境，還增強(qiáng)了焊接材料的性能。

另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，只要在不超出本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以采取各種方式實(shí)施本發(fā)明。