[發明專利]一種電子產品外殼商標工藝

有效

• 申請號: 201310714678.1
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103662223A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 翁永士
• 申請（專利權）人: 東莞市匯誠塑膠金屬制品有限公司
• 主分類號: B65C1/00
• 分類號: B65C1/00;B32B33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及電子產品殼體技術領域，特指一種電子產品外殼商標工藝。

背景技術：

在電子產品外殼生產加工中，比如手機、手持式電腦的外殼，電子產品的商標都會印在外殼上或粘在外殼上，還有的是使用金屬標牌鑲在外殼上，但是，現有的商標標牌在生產工藝上存在一定的問題，其生產成本高，生產工藝復雜。

發明內容：

本發明的目的是針對現有技術的不足，而提供一種電子產品外殼商標工藝，材質及厚度可據需求選擇，金屬標材質可選面較小，最核心優點為顏色可據需求任意調整，同比金屬標成本有較大優勢，金屬標為傳統電鍍加工，對環境污染較大，本工藝為真空電鍍，環保無廢液。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案，其包括保護膜、高粘保護膜、板材、真空電鍍層、絲印層、膠層、雙面膠、殼體，殼體上設有容置凹槽，容置凹槽內依次安裝有膠層、絲印層、真空電鍍層、板材，殼體的外表面設有高粘保護膜，高粘保護膜外表面設有雙面膠，雙面膠的上表面設有保護膜，板材為透明板材。

一種電子產品外殼商標工藝的生產方法步驟：

（1）、在透明的板材的一面進行電鍍處理真空電鍍層，真空電鍍層為金屬、非金屬、金屬與非金屬的化合物其中的任意一種。

（2）、在真空電鍍層上絲印或噴涂油漆后烘干，透明的板材材質為PET、PMMA、PC、或三者之間組合成的復合板中任意一種。

（3）、在油漆面上絲印或噴刷一層膠層，膠層為熱熔膠、壓敏膠、環氧樹脂粘結類、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。

（4）、在透明的板材非絲印面上覆一層高粘保護膜、一層保護膜。

（5）、用沖切或切割的方法將由一層保護膜、一層高粘保護膜、透明板材、真空電鍍層、絲印層、膠層構成的組合體，從絲印面成型出所需形狀尺寸及定位孔。

（6）、去除不需要的多余部分材料，將余下需要的部分用工裝定位從膠層面轉貼到高粘保護膜上。

（7）、用工裝定位貼高粘保護膜及兩片帶雙面膠的保護膜，用沖切或切割的方法將上述組合分切成單個產品組合。

（8）、在電子產品外殼上，加工出需要深度的圖文。

（9）、將單個產品組合上的高粘保護膜去除后與殼體組裝后，用工裝加熱50-200度并保壓5-200秒。

（10）、去除高粘保護膜及兩片帶雙面膠的保護膜并清潔外殼，得到所需圖案最終成品效果。

本發明有益效果為：殼體上設有容置凹槽，容置凹槽內依次安裝有膠層、絲印層、真空電鍍層、板材，殼體的外表面設有高粘保護膜，高粘保護膜外表面設有雙面膠，雙面膠的上表面設有保護膜，板材為透明板材，材質及厚度可據需求選擇，金屬標材質可選面較小，最核心優點為顏色可據需求任意調整，同比金屬標成本有較大優勢，金屬標為傳統電鍍加工，對環境污染較大，本工藝為真空電鍍，環保無廢液。

附圖說明：

圖1是本實用新型的成型前結構示意圖。

圖2是本實用新型成型后的結構示意圖。

圖3是本實用新型清除廢料及轉貼膜后的結構示意圖。

圖4是本實用新型的貼輔助膜后結構示意圖。

圖5是本實用新型組裝后的結構示意圖。

圖6是本實用新型最終成品的結構示意圖。

具體實施方式：

見圖1至圖6所示：本發明包括保護膜1、高粘保護膜2、板材3、真空電鍍層4、絲印層5、膠層6、雙面膠7、殼體8，殼體8上設有容置凹槽，容置凹槽內依次安裝有膠層6、絲印層5、真空電鍍層4、板材3，殼體8的外表面設有高粘保護膜2，高粘保護膜2外表面設有雙面膠7，雙面膠7的上表面設有保護膜1，板材3為透明板材。

一種電子產品外殼商標工藝的生產方法步驟：

（1）、在透明板材的一面進行電鍍處理真空電鍍層，真空電鍍層為金屬、非金屬、金屬與非金屬的化合物其中的任意一種。（圖1）

（2）、在真空電鍍層上絲印或噴涂油漆后烘干，透明板材質為PET、PMMA、PC、或三者之間組合成的復合板中任意一種。（圖1）

（3）、在油漆面上絲印或噴刷一層膠層，膠層為熱熔膠、壓敏膠、環氧樹脂粘結類、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。（圖1）

（4）、在透明板材非絲印面上覆一層高粘保護膜、一層保護膜。（圖1）

（5）、用沖切或切割的方法將由一層保護膜（1）、一層高粘保護膜（2）、透明板材（3）、真空電鍍層（4）、絲印層（5）、膠層（6）構成的組合體，從絲印面成型出所需形狀尺寸及定位孔。（圖2）