[發明專利]固定組件、含該固定組件的模板系統及墻體澆筑方法

有效

• 申請號: 201310714659.9
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN103741944B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 趙德峰;方怡;陳建華;王甘球;李少龍;吳聰聰;王水良
• 申請（專利權）人: 上海建工五建集團有限公司
• 主分類號: E04G17/00
• 分類號: E04G17/00;E04G21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及工作架結構或模板用的連接件技術領域，特別涉及一種混凝土模板的固定組件，含有該固定組件的模板系統以及利用該模板系統進行墻體澆筑的方法。

背景技術

眾所周知，在現澆豎向構件（柱、墻等）的底部出現的混凝土澆注質量問題，如蜂窩、空隙、露筋、新老混凝土接茬不密實等等，在建筑工地常被稱做“爛根兒”現象。又因這個部位是豎向構件（柱、墻等）與水平構件（梁、板）交接處，常被稱做“十字節點”。從結構受力角度分析，“十字節點”是傳遞垂直荷載和水平力的關鍵部位，其混凝土澆筑質量不容忽視。

請參考圖1，圖中所示為在樓板1及下層混凝土墻面2上支模，澆筑上層混凝土墻面的結構示意簡圖。對稱設置的兩塊模板3由若干對拉螺栓4臨時拉緊，為使上、下層混凝土墻面更好地銜接，避免錯臺現象，常將靠近室外一側（圖中A側）的模板3的底端向下層混凝土墻面2延伸，使A側的模板3底端與下層混凝土墻面2具有一貼合部B，而貼合部B與下層混凝土墻面2無固定連接，難以避免漏漿現象的發生；尤為嚴重的是，在實際施工過程中，由于上層混凝土墻面澆筑高度過高，造成模板3底部側壓力過大，而且在混凝土振搗過程中，A側模板3易受力發生側向位移，導致A側模板3與下層混凝土墻2之間的縫隙增大而發生跑漿，上、下層混凝土墻面連接處產生“爛根兒”現象嚴重，影響了工程質量。

發明內容

針對現有的墻體模板底端與下層墻面貼合部無固定連接，導致上、下層混凝土墻面連接處“爛根兒”現象嚴重的問題。本發明的目的是提供一種固定組件，含該固定組件的模板系統以及利用該模板系統的墻體澆筑方法。能夠增強模板與墻體表面的密封效果，并使得模板的抗側壓力能力增強，避免因混凝土振搗而使模板底部發生漏漿而導致墻體交匯處發生爛根、滲漏等現象。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：固定組件包括一套合柱；以及一能夠與所述套合柱連接的鎖固件；所述套合柱的外表面設有外螺紋。

進一步地，所述套合柱內設有一中空段，所述中空段的內壁設有內螺紋，所述中空段的內螺紋與所述鎖固件的外螺紋相嚙合。

所述套合柱呈錐形或錐臺形。

更進一步地，所述中空段上還設有一驅動部，且所述驅動部靠近所述套合柱的直徑漸擴的一端，所述驅動部為矩形槽或六角形槽。

此外，本發明還提供了一種所述固定組件的模板系統，包括若干模板組件，所述模板組件具有一內側模板和一外側模板，所述內側模板和所述外側模板是由依次排列的第一模板、第二模板和第三模板拼裝而成；若干對拉螺栓，用于連接所述內側模板和所述第二模板；以及若干固定組件，用于將所述第一模板和所述第三模板固定在混凝土墻體上；所述固定組件的鎖固件將所述第一模板和所述第三模板分別螺紋連接在所述套合柱上，所述套合柱螺紋連接在所述混凝土墻體上。

進一步地，所述固定組件在所述第一模板和所述第三模板上排列的水平間距為500mm～600mm。

本發明還提供了一種利用所述模板系統的墻體澆筑方法，步驟如下：

步驟a、第m層墻體的澆筑：提供若干套所述模板系統，將所述固定組件一安裝在所述第一模板上，所述固定組件二安裝在所述第三模板上，支護所述模板系統，所述內側模板和所述第二模板通過若干對拉螺栓固定以構成混凝土型腔一，使所述固定組件一和所述固定組件二的套合柱均位于所述混凝土型腔一內，澆筑混凝土制得連接有樓板的所述第m層墻體，且所述第三模板的頂端高于所述第m層墻體上樓板表面，待混凝土硬化后拆下所述內側模板、以及所述第一模板和所述第二模板，制得上端固定有所述第三模板的第m層墻體；

步驟b、第m+1層墻體的模板支護：在上端固定有所述第三模板的所述第m層墻體上進行所述第m+1層墻體模板系統的支護，將所述步驟a拆下的所述第二模板和所述第一模板自下向上依次拼裝在所述第三模板上，所述固定組件一安裝在所述第一模板上，支護模板系統以形成混凝土型腔二，使所述固定組件一的套合柱位于所述混凝土型腔二內；

步驟c、澆筑第m+1層墻體：澆筑混凝土制得連接有樓板的所述第m+1層墻體，且所述第一模板的頂端高于所述第m+1層墻體上的樓板上表面，待混凝土硬化后依次拆下所述固定組件二、第三模板和第二模板，制得上端固定有所述第一模板的所述第m+1層墻體；

步驟d、重復上述步驟b和c，在第m+1層墻體上沿其軸線連續澆筑第m+2層墻體，如此循環往復，直至澆筑完成第m+n層墻體；

其中，m和n為大于等于1的整數。