[發明專利]用于LED封裝的硅膠透鏡及其制造方法

在審

• 申請號: 201310714412.7
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103681991A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 付濤;康永印;陳文杰;蘇凱
• 申請（專利權）人: 納晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，用于粘貼在COB封裝體的表面以提高取光效率，所述硅膠透鏡呈凸面結構，包括由內向外依次布置的至少兩層硅膠層，其中，位于外層的硅膠層的折射率小于或者等于位于內層的硅膠層。

2.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡的最外層表面具有微結構。

3.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡的最外層混有散射顆粒。

4.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡的最外層混有熒光粉和/或量子點。

5.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡整體呈半球形。

6.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，各所述硅膠層的折射率在1.2～1.8之間。

7.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡的最外層具有粗糙表面、微結構或散射顆粒。

8.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡適于功率為4～200W的COB封裝體。

9.根據權利要求1所述的用于LED封裝的硅膠透鏡，其特征在于，所述硅膠透鏡的硅膠層的層數為兩層、三層或四層。

10.一種根據權利要求1至9中任一項所述的用于LED封裝的硅膠透鏡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將所述硅膠透鏡中的最外層硅膠層首先采用注塑或模壓工藝固化成型；以及

在所述最外層硅膠層的基礎上由外向內通過二次或多次成型工藝依次固化成型其余的硅膠層。

11.一種根據權利要求1至9中任一項所述的用于LED封裝的硅膠透鏡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將所述硅膠透鏡中的最內層硅膠層首先采用注塑或模壓工藝固化成型；

在所述最內層硅膠層的基礎上依次由內向外通過二次或多次成型工藝依次固化成型其余的透鏡層。

12.一種權利要求1至9中任一項所述的用于LED封裝的硅膠透鏡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

分別固化成型所述硅膠透鏡中的各個硅膠層；

將所述各個硅膠層通過粘接劑粘接，并且固化以形成硅膠透鏡。

13.根據權利要求12所述的硅膠透鏡的制造方法，其特征在于，所述粘接劑為硅膠粘接劑，其中，所述硅膠粘接劑與最內層的硅膠層的材料相同。