[發明專利]一種移動支付智能卡在審
| 申請號: | 201310713343.8 | 申請日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103714376A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 劉峰 | 申請(專利權)人: | 北京握奇數據系統有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;任曉航 |
| 地址: | 100102 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 支付 智能卡 | ||
技術領域
本發明屬于智能卡技術領域,具體涉及一種移動支付智能卡。
背景技術
現有的移動支付智能卡可集成雙界面智能卡芯片和RF(Radio?Frequency,無線射頻)天線,該RF天線可以是外置的,也可以是集成在智能卡基內的;或是集成SWP(Single?Wire?Protocol,單線協議)智能卡芯片,RF天線集成在手持終端上。
上述兩種移動支付智能卡都可以實現移動支付智能卡與POS的無線數據通訊,其中SWP協議方式是ETSI組織定義的標準解決方案。相對于雙界面移動支付智能卡,其非接觸功能的RF天線實現部分是由手持終端提供的,而不是通過雙界面卡本身集成的RF天線實現的。
但是,現有技術存在以下的缺點:
(1)第一種集成雙界面智能卡芯片的移動支付智能卡適用于大多數手持終端,但不支持NFC-SWP終端的非接觸功能,不能夠滿足市場需求;
(2)第二種集成SWP智能卡芯片的移動支付智能卡適用于NFC-SWP終端,但對不支持非NFC-SWP終端的非接觸功能,不能滿足市場需求。
現有技術中,還有一種多接口移動支付智能卡,支持同時集成雙界面智能卡芯片和SWP智能卡芯片,但RF天線需要根據手持終端能否支持NFC-SWP芯片,而進行外部焊接或不焊接。該多接口移動支付智能卡需要用戶外接天線不利于市場推廣,無法滿足用戶體驗上的需求;
現階段市場上支持SWP功能的手持終端較少,市場上大量存在的是非NFC-SWP手持終端,但隨著移動通信技術與移動支付技術的發展,NFC-SWP手持終端的數量也會越來越多。
針對上述情況實現一種移動支付智能卡既可以支持非NFC-SWP手持終端,又可以支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗,是非常迫切的。
發明內容
針對現有技術中存在的缺陷,本發明的目的是提供一種移動支付智能卡。該智能卡既能夠支持非NFC-SWP手持終端,又能夠支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗。
為達到以上目的,本發明采用的技術方案是:
一種移動支付智能卡,集成有雙界面智能卡芯片和RF天線,所述的移動支付智能卡還集成了SWP智能卡芯片,包括安全模塊、非接觸式前端放大器,所述的SWP智能卡芯片設置在安全模塊中。
進一步,所述的RF天線采用內置的方式,在天線中內置了RF功率放大芯片。
或者,所述的RF天線采用外接的方式。
進一步,當所述移動支付智能卡與非NFC-SWP終端連接使用時,利用集成在移動支付智能卡的RF天線進行非接觸通信;當所述移動支付智能卡與NFC-SWP終端連接使用時,通過SWP智能卡芯片與NFC-SWP終端進行通信,也可利用集成在NFC-SWP終端的RF天線進行非接觸通信。
進一步,所述的安全模塊由一個或多個安全芯片組成,所述的非接觸式前端放大器由一個或多個芯片組成,所述的SWP功能由一個或多個SWP智能卡芯片實現。
進一步,所述的安全模塊用于身份認證,通過通用輸入輸出接口與非接觸前端放大器通信,選擇具有GPIO接口的SE,從而實現SE與ACLF的數據通信。
進一步,所述的非接觸式前端放大器直接與RF射頻天線連接,其中SWP負責處理物理層和數據鏈路層邏輯。
進一步,所述的非接觸式前端放大器通過單線協議與手持終端的非接觸式前端連接,其中SWP負責處理物理層和數據鏈路層邏輯。
本發明的效果在于:采用本發明所述移動支付智能卡,既可以支持非NFC-SWP手持終端,又可以支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗。
附圖說明
圖1是本發明所述的一種移動支付智能卡(SIM)的結構及與手持終端的連接示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步描述。
本發明的產品設計包含雙界面智能卡功能、SWP智能卡功能和RF射頻天線功能。
圖1為本發明所述的一種移動支付智能卡(SIM)10的結構圖及與手持終端(Handset)20的結構連接示意。
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