[發明專利]液處理裝置和液處理方法有效
| 申請號: | 201310713222.3 | 申請日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103887209B | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 高栁康治;領川幸江;吉田勇一;吉原孝介;寺下裕一;古莊智伸;佐佐卓志 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
技術領域
本專利申請主張享有2012年12月20日提出的作為日本申請的特愿2012-277600、2013年4月16日提出的作為日本申請的特愿2013-085361、2013年10月1日提出的作為日本申請的特愿2013-206089以及2013年10月1日提出的作為日本申請的特愿2013-206090的利益。以引用的方式將上述在先申請的全部公開內容作為本說明書的一部分。
本發明涉及向例如半導體晶圓、LCD用玻璃基板等被處理基板表面供給處理液以進行處理的液處理裝置和液處理方法。
背景技術
通常,在制造半導體器件的光刻技術中,在半導體晶圓、FPD基板等(以下稱作晶圓等)上涂敷光致抗蝕劑,將由此形成的抗蝕膜與規定的電路圖案相對應地曝光并對該曝光圖案進行顯影處理,從而在抗蝕膜上形成電路圖案。
在這樣的光刻工序中,在向晶圓等供給的抗蝕劑液、顯影液等處理液中,由于各種原因而有可能混入氮氣等的氣泡、微粒(異物),當將混有氣泡、微粒的處理液供給到晶圓等時,有可能產生涂敷不均、缺陷。因此,在用于將處理液向晶圓等涂敷的液處理裝置中設有用于通過過濾將混入到處理液中的氣泡、微粒去除的過濾器。
作為用于使混入到處理液中的氣泡、微粒的過濾效率提高的裝置,公知有處理液處置裝置,該處理液處置裝置設有多個過濾器,并將通過了上述過濾器后的處理液向晶圓等供給。然而,在設有多個過濾器的情況下,會使液處理裝置大型化并需要大幅度的變更。
以往,公知有循環過濾式的藥液供給系統,該循環過濾式的藥液供給系統包括:第1容器和第2容器,該第1容器和第2容器用于貯存藥液(處理液);第1泵,其設于將第1容器和第2容器連接起來的第1配管,用于使貯存在第1容器內的藥液流向第2容器;第1過濾器,其設于第1配管;第2配管,其用于將第1容器和第2容器連接起來;以及第2泵,其設于第2配管,用于使貯存在第2容器內的藥液流向上述第1容器(參照專利文獻1)。
另外,作為設有一個過濾器的循環過濾式的另一液處理裝置,公知有光致抗蝕劑涂敷液供給裝置,該光致抗蝕劑涂敷液供給裝置包括:光致抗蝕劑涂敷液(處理液)的緩沖容器;循環過濾裝置,其在自緩沖容器抽取光致抗蝕劑涂敷液的一部分并利用過濾器將該一部分的光致抗蝕劑涂敷液過濾后使該一部分的光致抗蝕劑涂敷液返回到緩沖容器;以及配管,其用于將光致抗蝕劑涂敷液自緩沖容器或循環裝置向光致抗蝕劑涂敷裝置輸送(參照專利文獻2)。
專利文獻1:日本特開2011-238666號公報(權利要求書和圖7)
專利文獻2:國際公開2006/057345號公報(權利要求書和圖4)
在專利文獻1和專利文獻2所記載的液處理裝置中,使由過濾器過濾后的藥液(處理液)返回到第1容器(緩沖容器),將返回到第1容器內的藥液向晶圓噴射。因此,為了謀求提高藥液的過濾效率,需要將返回到第1容器內的藥液以多次循環的方式多次過濾。然而,由于將藥液以多次循環的方式過濾會使生產率降低,因此,期望開發出一種將藥液以多次循環的方式過濾且不會使生產率降低的液處理裝置。
發明內容
本發明是考慮到上述情況而做成的,其目的在于通過對經由過濾器循環的處理液的噴射和循環次數進行控制而無需大幅度變更裝置就能夠利用一個過濾器得到與設有多個過濾器時相同的過濾效率并且謀求防止生產率降低。
為了解決上述問題,本發明提供一種液處理裝置,其特征在于,該液處理裝置包括:處理液容器,其用于貯存處理液;噴射嘴,其用于向被處理基板噴射上述處理液;供給管路,其將上述處理液容器和上述噴射嘴連接起來;過濾器,其夾設在上述供給管路上,用于過濾上述處理液;泵,其夾設在上述供給管路中的位于上述過濾器的次級側的部分上;返回管路,其將該泵的噴射側和上述過濾器的初級側連接起來;第1開閉閥、第2開閉閥和第3開閉閥,該第1開閉閥設于上述泵與上述過濾器相連接的連接部,該第2開閉閥設于上述泵與上述噴射嘴相連接的連接部,該第3開閉閥設于上述泵與上述返回管路相連接的連接部;以及控制部,其用于控制上述泵以及第1開閉閥、第2開閉閥和第3開閉閥,根據來自上述控制部的控制信號,將由于上述泵的吸入而通過上述過濾器的處理液的一部分自上述噴射嘴噴射,使余下的處理液返回到供給管路中的位于上述過濾器的初級側的部分,將與噴射量相等的補充量加入到返回量中而進行合成,對合成后的處理液以與上述噴射量和上述返回量之比相應的次數進行上述處理液的噴射和由上述過濾器進行過濾。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





