[發明專利]傳感器的真空陶瓷封裝結構

在審

• 申請號: 201310712996.4
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103824817A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 郭俊
• 申請（專利權）人: 無錫微奇科技有限公司
• 主分類號: H01L23/26
• 分類號: H01L23/26;H01L23/31;G01J1/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種傳感器的真空陶瓷封裝結構，包括管殼(1)、吸氣劑(4)、芯片(5)及鍺窗(9)，所述鍺窗(9)固定在所述管殼(1)的頂部，所述吸氣劑(4)及所述芯片(5)位于所述管殼(1)內；其特征是：所述吸氣劑(4)與所述芯片(5)分別通過吸氣劑凸臺(2)與芯片凸臺(3)固定在所述管殼(1)的底部，并且所述芯片(5)位于所述吸氣劑(4)的上方。

2.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述吸氣劑凸臺(2)有兩個，所述吸氣劑(4)的兩端分別固定在所述兩個吸氣劑凸臺(2)上。

3.按照權利要求2所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述吸氣劑(4)的兩端分別設置有定位臺階(11)。

4.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述芯片凸臺(3)有兩個，所述芯片(5)的兩端分別固定在所述兩個芯片凸臺(3)上。

5.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述芯片(5)與所述吸氣劑(4)俯視為十字交叉結構。

6.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述管殼(1)為陶瓷材料，所述吸氣劑凸臺(2)為可伐合金材料，所述芯片凸臺(3)為可伐合金材料。

7.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述管殼(1)上設置有排氣管(6)，所述排氣管(6)的外端安裝有密封膠(10)。

8.按照權利要求1所述的傳感器的真空陶瓷封裝結構，其特征是：所述管殼(1)的兩側分別布置有管殼引腳(7)，每側所述管殼引腳(7)分別通過鍵合金屬引線(8)與所述芯片(5)相連。