[發(fā)明專利]散熱裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310712286.1
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104735953A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設計）人: 鄒恒龍;邱遠明;徐國巾
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權代理事務所 11309
• 代理人: 李楠

技術領域

本發(fā)明涉及通訊技術領域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術

當前，電子設備的散熱方式大多數(shù)采用自然散熱方式或者強迫風冷方式進行散熱。由于強迫風冷方式進行散熱時，其風扇需長期運轉，風扇的可靠性、噪聲、冷點腐蝕以及維護問題異常突出，因此，并不適合對盒式電子設備進行散熱。

在現(xiàn)有技術中，盒式電子設備常常采用自然散熱方式進行散熱，將盒式電子設備的殼體頂端設置多個散熱孔，電子設備包括的散熱器通過散熱孔與外部進行熱交換，進而達到散熱的目的。

但是，現(xiàn)有技術中采用自然散熱方式進行散熱也暴露出以下缺陷：由于頂端設置的多個散熱孔，也導致當頂端有液體流入或者落塵時，引起電子設備主板短路或被腐蝕的缺陷。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置，用以解決現(xiàn)有技術中盒式電子設備頂端有液體流入或者落塵時，引起電子設備主板短路或被腐蝕的問題。

在第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置，所述裝置包括：殼體、散熱器以及PCB板；

所述PCB板上具有熱源；

所述散熱器接設于所述熱源上方，所述散熱器包括散熱底面、多個散熱導流面；所述多個散熱導流面分別設置于所述散熱底面之上，兩個所述相鄰的散熱導流面和所述散熱底面形成導流槽；

所述殼體容置所述PCB板和所述散熱器；所述殼體的頂端具有多個散熱孔，所述多個散熱孔分別設置于所述導流槽的上方，所述殼體的底端具有漏水管道；所述漏水管道的一端與所述導流槽相連通。

在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱器還包括折邊，所述折邊的一端與所述散熱底面的邊緣相接設，另一端與所述殼體的頂端相接設。

結合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱裝置還包括密封圈，所述折邊的內壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽內，并在所述密封槽內向外凸起，與所述殼體的頂端密封連接。

在第三種可能的實現(xiàn)方式中，在所述導流槽的尾端開設有導流孔，所述導流孔與所述漏水管道的一端連接。

結合第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述導流孔位于所述散熱底面的一端。

結合第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱底面傾斜設置；

所述導流孔位于所述散熱底面的一端具體為：所述導流孔位于傾斜設置的所述散熱底面的低端。

結合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述多個散熱孔形成的散熱區(qū)域設置于所述折邊包圍的區(qū)域上方的范圍內。

在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述PCB板與所述殼體的底端固定連接。

在第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置，所述裝置包括：殼體、散熱器以及PCB板；

所述PCB板上具有熱源；

所述散熱器接設于所述熱源上方，所述散熱器包括散熱底面和折邊；所述折邊的一端與所述散熱底面的邊緣相接設，另一端與所述殼體的頂端相接設；

所述殼體容置所述PCB板和所述散熱器；所述殼體的頂端具有多個散熱孔，所述多個散熱孔分別設置于所述散熱器的上方，使液體從所述散熱孔流入殼體內；所述散熱器對所述液體加熱為氣體進行蒸發(fā)，所述蒸發(fā)的氣體通過所述散熱孔向外部擴散。

在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱裝置還包括密封圈，所述折邊的內壁具有密封槽，所述密封圈容置于所述密封槽內，并在所述密封槽內向外凸起，與所述殼體的頂端密封連接。

在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述多個散熱孔形成的散熱區(qū)域設置于所述折邊包圍的區(qū)域上方的范圍內。

在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述PCB板與所述殼體的底端固定連接。

因此，通過應用本發(fā)明實施例提供的散熱裝置，散熱裝置包括殼體、散熱器以及PCB板，散熱器的散熱底面以及多個散熱導流面形成導流槽，殼體頂端具有多個散熱孔，散熱孔設置在導流槽的上方，殼體底端具有漏水管道，漏水管道的一端與導流槽相連通，該散熱裝置可將從散熱孔流入的液體，經(jīng)過散熱器的導流槽，將液體導流入漏水管道，通過漏水管道將液體排出散熱裝置，避免了現(xiàn)有技術中盒式電子設備頂端有液體流入或者落塵時，引起電子設備主板短路或被腐蝕的問題，在通過散熱孔以及散熱器對盒式電子設備進行自然散熱的基礎上，又達到了排水、防塵的目的，提高了散熱裝置的易用性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一提供的散熱裝置結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例二提供的散熱裝置結構示意圖。

具體實施方式