[發明專利]TiO2/InVO4復合多孔微球的制備方法有效
| 申請號: | 201310711687.5 | 申請日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103754929A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 申乾宏;楊輝;沈建超;蔡奇風;馮宇;盛建松;程笛 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | C01G23/047 | 分類號: | C01G23/047;C01G31/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務所有限公司 33212 | 代理人: | 周世駿 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tio sub invo 復合 多孔 制備 方法 | ||
技術領域
本發明是關于半導體材料領域,特別涉及TiO2/InVO4復合多孔微球的制備方法。
背景技術
InVO4是一種重要的窄帶隙半導體,禁帶寬度約為2.0eV。近年來,由于InVO4在太陽能利用、環境保護、氣體傳感等領域有潛在的應用前景,已引起人們的廣泛關注。早期InVO4主要以In2O3和V2O5為原料,通過高溫固相法制備所得,但產物晶粒粗大,比表面積很小,且易出現雜質相。目前,采用水熱等濕化學手段制備InVO4納米晶粒已成為一種常用的方法,不少文獻研究均報道了InVO4納米材料的形貌調控和相關性能研究。但是,較低的量子效率仍然是限制其實際應用的主要原因。TiO2因其無毒性,良好的化學穩定性,合適的能帶位置和廉價性,在半導體光催化領域占有重要地位,而且與InVO4的能帶也較為匹配,可以通過構造InVO4/TiO2納米復合結構,促進光生電子空穴對分離,提高復合材料量子效率。前期已有科研人員開展了兩者的復合研究并取得了較好的效果,然而目前這類研究仍主要集中于納米粉體的制備,InVO4和TiO2雖實現了納米尺度的復合,但納米粉體在實際應用中仍存在難以回收的問題亟待解決。
發明內容
本發明要解決的技術問題是,克服現有技術中的不足,提供一種TiO2/InVO4復合多孔微球的制備方法。
為解決上述技術問題,本發明的解決方案是:
提供一種TiO2/InVO4復合多孔微球的制備方法,包括如下步驟:
步驟A:在攪拌條件下,將NH4VO3水溶液逐滴加入InCl3水溶液中形成黃色澄清溶液;采用氨水調節溶液體系pH值至4,攪拌2h后獲得沉淀;將沉淀過濾、洗滌3次,然后加入十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)水溶液中,繼續攪拌1h后轉移至水熱反應釜進行水熱反應;水熱反應后所得沉淀過濾,并用蒸餾水和無水乙醇分別洗滌三次,在60℃干燥4h后在馬弗爐中進行熱處理,從而獲得InVO4多孔微球;
其中,NH4VO3水溶液的摩爾濃度為0.1mol/L~0.5mol/L,InCl3水溶液的摩爾濃度為0.1mol/L~0.5mol/L,CTAB水溶液的質量分數為0.5wt%~3wt%;控制反應物的量使V與In的摩爾比為4∶1~1∶1,In與CTAB的摩爾比為10∶1~2∶1;水熱反應溫度為150~200℃,水熱反應時間為12h~36h;熱處理溫度為350~500℃,熱處理時間為2~5h;
步驟B:將InVO4多孔微球分散到無水乙醇中得到分散體系,超聲15min后,在50r/min的轉速下向分散體系中逐滴加入聚合物型TiO2溶膠,繼續攪拌5h后,將沉淀過濾、干燥,完成1次InVO4多孔微球對聚合物型TiO2溶膠的浸涂工序,制得TiO2凝膠包覆InVO4微球;
其中,InVO4多孔微球在分散體系中的固含量為1%~5%;控制聚合物型TiO2溶膠的加入量使In與Ti的摩爾比為1∶1~1∶10;
所述聚合物型TiO2溶膠的制備方法為:將鈦酸丁酯加入pH值為2,且含鹽酸的乙醇水溶液中,其中鈦酸丁酯和水的摩爾比為1∶4,混合后攪拌2h,即獲得聚合物型TiO2溶膠;
步驟C:將TiO2凝膠包覆InVO4微球加入水中,在水浴攪拌條件下處理,所得沉淀過濾,用蒸餾水和無水乙醇分別洗滌三次,在60℃烘干,獲得TiO2/InVO4復合多孔微球;
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