[發明專利]木質門拼裝方法

有效

• 申請號: 201310711064.8
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103692530A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 鄧德萬;鄧均
• 申請（專利權）人: 四川興事發門窗有限責任公司
• 主分類號: B27M1/08
• 分類號: B27M1/08;B27M3/18
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 劉世平

技術領域

本發明涉及門的制造技術領域，尤其涉及一種木質門拼裝方法。

背景技術

現有的木質門拼裝方法是：將需造型木質門的周邊及花型銑型加工成數個板塊，再將所需板塊在拼板機上橫豎拼接，拼接完成后將實木線條附著式粘結在門扇面背板上，完成門扇胚型（可視為門扇花型由幾個門扇塊橫豎組合拼裝而成）。原技術不具備整體拼裝技術，多板塊橫豎拼接成型尺寸公差大，縫線空隙多加工費事費力且不夠整體，外觀差異大。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種能夠使產品結構穩定、外形美觀的木質門拼裝方法。

為解決上述問題采用的技術方案是：木質門拼裝方法包括如下步驟：

A、表層門板制作：高密度板制成矩形，長寬均比木質門成品尺寸略大，高密度板內部制出花紋孔，沿花紋孔輪廓制作臺階，將木皮制成與高密度板形狀一致后粘貼于高密度板表面；

B、中層門板制作：高密度板制成矩形，長寬均比木質門成品尺寸略大，高密度板中部制作花紋形成花紋面，將木皮制成與花紋面形狀一致后粘貼于花紋面上；

C、鑲條制作：木料根據花紋孔形狀制成條狀，并在木料表面制作花紋。

D、骨架制作：木料制成骨架條，骨架條拼裝形成矩形的骨架框，骨架框長寬均比木質門成品尺寸略大，骨架框內填入木質網狀填芯料；

E、依次層疊設置表層門板、中層門板、骨架、中層門板、表層門板并粘貼，臺階與中層門板間形成卡槽，將鑲條嵌入卡槽并粘貼，此時木質門拼裝完成，花紋孔、花紋面和鑲條共同形成木質門的花紋；

F、壓制木質門至膠干定型；

G、木質門精裁、打磨、噴油漆制成成品。

進一步的是：表層門板、中層門板和骨架的長度和寬度分別比木質門成品的長度和寬度大10mm。

進一步的是：高密度板厚度為8mm，木皮厚度為0.3mm，骨架條寬度為25mm，骨架條厚度為13mm。

本發明的有益效果是：幾大部件是整體層疊拼裝，增加產品的整體強度，減少木材因長時縮水收縮后造成質量問題；避免現有技術多板塊橫豎拼接成型尺寸公差大，縫線空隙多加工費事費力且不夠整體，外觀差異大的缺點。

附圖說明

圖1是木質門外觀圖；

圖2是圖1中A-A剖面圖；

圖3是木質門裝配爆炸圖；

圖4是表層門板結構圖；

圖5是中層門板結構圖；

圖6是鑲條結構圖；

圖7是骨架框結構圖；

圖中標記為：表層門板1、鑲條2、中層門板3、花紋孔4、骨架條5、架框6、木質網狀填芯料7、骨架8、臺階9、花紋面10。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進一步說明。

木質門拼裝方法包括如下步驟：

A、表層門板1制作：高密度板制成矩形，長寬均比木質門成品尺寸略大，高密度板內部制出花紋孔4，沿花紋孔4輪廓制作臺階9，將木皮制成與高密度板形狀一致后粘貼于高密度板表面；

B、中層門板3制作：高密度板制成矩形，長寬均比木質門成品尺寸略大，高密度板中部制作花紋形成花紋面10，將木皮制成與花紋面10形狀一致后粘貼于花紋面10上；

C、鑲條2制作：木料根據花紋孔4形狀制成條狀，并在木料表面制作花紋。可以根據需要制作多件鑲條2；

D、骨架8制作：木料制成骨架條5，骨架條5拼裝形成矩形的骨架框6，骨架框6長寬均比木質門成品尺寸略大，骨架框6內填入木質網狀填芯料7；

E、依次層疊設置表層門板1、中層門板3、骨架8、中層門板3、表層門板1并粘貼，臺階9與中層門板3間形成卡槽，將鑲條2嵌入卡槽并粘貼，此時木質門拼裝完成，花紋孔4、花紋面10和鑲條2共同形成木質門的花紋；

F、壓制木質門至膠干定型；

G、木質門精裁、打磨、噴油漆制成成品。

為了保證留有足夠的精裁余量又不浪費太多材料，表層門板1、中層門板3和骨架8的長度和寬度分別比木質門成品的長度和寬度大10mm，精裁時去掉這部分多余的材料。

各材料推薦尺寸如下：高密度板厚度為8mm，木皮厚度為0.3mm，骨架條（5）寬度為25mm，骨架條（5）厚度為13mm。

本發明主要適用于實木復合拼裝門、原木造型拼裝門、木質門的制造中。