[發明專利]用于電絕緣的高導熱率復合材料及其制品無效
| 申請號: | 201310708144.8 | 申請日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103881533A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | W.張 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C09D163/02 | 分類號: | C09D163/02;C09D161/06;C09D7/12;C09D5/25;C09D5/00;B05D5/12;B05D7/24 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;林森 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 絕緣 導熱 復合材料 及其 制品 | ||
1.?導熱且電絕緣的復合組合物,其包含具有每分子至少兩個環氧基團和反應性稀釋劑的環氧樹脂和基于所述復合組合物的總體積計算約5體積%-約20體積%的填料。
2.?權利要求1的復合組合物,其中所述反應性稀釋劑以基于所述環氧樹脂的總重量計算約3重量%-約33重量%的量存在。
3.?權利要求1的復合組合物,其中所述反應性稀釋劑選自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯的異構體或異構體混合物、叔丁基苯乙烯的異構體或異構體混合物、二乙烯基苯的異構體或異構體混合物、和二異丙烯基苯的異構體或異構體混合物及其組合。
4.?權利要求1的復合組合物,其中所述反應性稀釋劑包括鄰乙烯基甲苯、間乙烯基甲苯、對乙烯基甲苯或其組合。
5.?權利要求1的復合組合物,其中所述反應性稀釋劑包括鄰叔丁基苯乙烯、間叔丁基苯乙烯、對叔丁基苯乙烯或其組合。
6.?權利要求2的復合組合物,其中所述反應性稀釋劑以約5重量%-約20重量%的量存在。
7.?權利要求1的復合組合物,其中所述環氧樹脂還包含以基于所述環氧樹脂的總重量計算約0.1重量%-約15重量%的量的酚類加速劑。
8.?權利要求1的復合組合物,其中所述環氧樹脂在25℃下具有小于約3000cps的粘度。
9.?權利要求8的復合組合物,其中所述環氧樹脂在25℃下具有約100cps-約1000cps的粘度。
10.?權利要求1的復合組合物,其中所述環氧樹脂具有約6%-約12%的體收縮率。
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