[發(fā)明專利]一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310707244.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103647000A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳婧;龍巍;蔡蔚;林洪峰;趙秀生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 謝敏 |
| 地址: | 610000 四川省成都市雙流*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 太陽電池 表面 化工 | ||
1.一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:包括以下步驟:
(1)采用濃度為2%~10%的NaOH溶液去除硅片表面的機(jī)械損傷層,反應(yīng)時(shí)間為20~40秒;
(2)將濃度為0.001%~0.005%AgNO3溶液和濃度為0.2~1%的HF溶液混合,混合之后的溶液沉積納米銀顆粒至硅片表面,反應(yīng)時(shí)間為60~100秒;
(3)將濃度為10%~15%?HF溶液與濃度為2%~5%?H2O2溶液混合,混合之后的溶液與沉積有納米銀顆粒的硅片反應(yīng),在納米銀顆粒周圍的硅片上形成孔洞,反應(yīng)時(shí)間為30~50秒;
(4)用濃HNO3溶液去除硅片表面孔洞內(nèi)殘留的納米銀顆粒,反應(yīng)時(shí)間為100~150秒;
(5)用濃度為5%~10%的HF溶液去除硅片表面的氧化層,反應(yīng)時(shí)間為10~20秒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(1)中NaOH溶液的溫度為60~100℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(2)中AgNO3溶液的濃度為0.001%~0.003%,HF溶液的濃度為0.5%~0.8%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所示步驟(3)中HF溶液的濃度為10%~13%,H2O2溶液的濃度為3%~4%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(3)中形成的孔洞的直徑為50~100nm,深度為200~300nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(3)中相鄰孔洞的間距為100~200nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(4)中的反應(yīng)時(shí)間為120~150秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體硅太陽電池表面織構(gòu)化工藝,其特征在于:所述步驟(5)中HF溶液的濃度為5%~6%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





