[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310704226.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103694640A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉真航;劉清嵐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京郁懋科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08L63/02;C08G59/50;C08K5/21;C08K3/04;C08K7/06 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100009 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)電 固化 環(huán)氧樹脂 體系 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高分子材料中樹脂制備領(lǐng)域,具體涉及一種導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系的制備方法。
背景技術(shù)
環(huán)氧樹脂是一種物理-機(jī)械性能優(yōu)良,生產(chǎn)使用、工藝性優(yōu)秀的工程高分子化合物,多年來(lái)、已得到廣泛的應(yīng)用。
其中,以固化-催化體系為核心的潛伏性中溫(120℃)固化環(huán)氧體系已得到多年磨礪,于結(jié)構(gòu)膠粘劑、復(fù)合材料預(yù)浸料工程中使用。
高分子材料,其電性能一般均屬介電體、或絕緣材料。人們?yōu)榱死酶叻肿硬牧系哪承┨亻L(zhǎng),已經(jīng)開始將不導(dǎo)電的高分子材料改變?yōu)閷?dǎo)電材料,如今廣為電子鍵盤上使用的導(dǎo)電橡膠、在電子線路上使用多年的導(dǎo)電膠粘劑等;也有將其改性為半導(dǎo)體材料,作為發(fā)熱體、電極、電阻使用。這種改性大都是往不導(dǎo)電的高分子材料中添加導(dǎo)電材料取得的。
本專利是將潛伏性中溫(120℃)固化環(huán)氧體系與高分子材料導(dǎo)電性改進(jìn)融合一體,使得性能較高的潛伏性中溫(120℃)固化環(huán)氧體系獲得更為便利的使用、工藝性能,以為工程所用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系的制備方法,環(huán)氧樹脂體系集固化與導(dǎo)電于一體,該固化的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂體系屬于潛伏性體系,可在室溫或低溫下長(zhǎng)期的貯存、保管,且可于120~150℃下進(jìn)行熱固化、導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂體系。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
一種導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
①在所述環(huán)氧樹脂中加入固化劑與促進(jìn)劑;所述固化劑為二氰二胺,所述促進(jìn)劑為二甲基脲的衍生物;
②在所述環(huán)氧樹脂中加入導(dǎo)電料;所述導(dǎo)電料為導(dǎo)電碳黑或短切碳纖維;
③將步驟①、②中所述材料混合、分散均勻;即得導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系;混合分散均勻的方式根據(jù)實(shí)際需要而定。
進(jìn)一步地,將步驟③中所述的混合分散均勻的導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系:可于0~35℃下貯存、保管、使用期為3個(gè)月,在0~-18℃下的貯存、保管、使用期為9個(gè)月;必須加溫至120~150℃,才可以完成樹脂的固化。
進(jìn)一步地,所述的固化條件是通過(guò)給本樹脂體系加入一定電壓,體系導(dǎo)電、致熱、升溫至120~150℃,完成熱固化。
進(jìn)一步地,所述的固化溫度為與固化時(shí)間對(duì)應(yīng)為:固化溫度120℃時(shí)、90min,或固化溫度135℃時(shí)、30min,或者固化溫度150℃時(shí)、15min,都可以完成樹脂的固化過(guò)程。
進(jìn)一步地,步驟①中所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步地,步驟①中所述的環(huán)氧樹脂可用環(huán)氧化合物代替。
進(jìn)一步地,所述促進(jìn)劑可降低固化劑的固化溫度,所述促進(jìn)劑二甲基脲的衍生物的結(jié)構(gòu)通式為:
其中,取代基X為苯取代基。
進(jìn)一步地,所述苯取代基可為以下五種苯的衍生物,即
中的一種作為取代基。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電料的添加質(zhì)量分別為環(huán)氧樹脂的30~45%和17~30%。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電料的添加質(zhì)量分別為環(huán)氧樹脂的40%和25%。
本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電的熱固化環(huán)氧樹脂體系的制備方法,其主要具有以下幾點(diǎn)有益效果:
①該環(huán)氧樹脂體系集潛伏性熱固化與導(dǎo)電于一體;
②樹脂體系的固化劑、促進(jìn)劑,形成了潛伏性中溫固化的特性;本發(fā)明所述環(huán)氧樹脂體系:在0~35℃下貯存、保管、使用期為3個(gè)月,0~-18℃下的貯存、保管、使用期為9個(gè)月;必須加溫至120~150℃,才可以完成樹脂的固化;如此,可以形成結(jié)構(gòu)膠粘劑和復(fù)合材料預(yù)浸料。而目前使用的氧樹脂固化體系適用期短,有的只能現(xiàn)配現(xiàn)用,不可能形成結(jié)構(gòu)膠粘劑和預(yù)浸料。
③通過(guò)加入導(dǎo)電料,使環(huán)氧樹脂電阻率從1010Ω·cm變?yōu)?×10-4Ω·cm左右,成為“半導(dǎo)體”的導(dǎo)電致熱樹脂。樹脂體系可通過(guò)加入一定電壓、導(dǎo)電致熱、升溫至120~150℃固化。不需要外加熱設(shè)備施工,降低了生產(chǎn)成本;無(wú)論環(huán)境溫度較高或較低均可進(jìn)行固化,不受環(huán)境條件局限。
④該環(huán)氧樹脂體系屬于熱固化環(huán)氧,強(qiáng)度高、耐溫性、耐氣候老化好。
具體實(shí)施方式
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